台积电：全称台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称台积电，英文简称：tsmc，是全球第一家专业集成电路（IC）制造服务（晶圆代工foundry，也即是芯片代工））企业
联发科：中国台湾联发科技股份有限公司，英文简称：MTK，是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品
华为麒麟芯片具有设计能力，与联发科是竞争关系，与台积电是上下游的客户关系。
Fab是fabrication的缩写,业界直接就是制晶圆制造工厂.
Fab Less Design House,无晶圆厂设计公司,指的是无自有晶圆加工厂的IC设计公司,如联发科,高通,博通等,特别是中小型公司大多属于这类,另一类则是拥有晶圆制造厂的公司,一般为大厂,如intel,AMD,TI,现代,三星,东芝等.有无晶圆厂设计公司自然就有晶圆代工厂,如TSMC,UMC,SMIC,新加坡特许半导体,GSMC, HHNEC, ASMC以及无锡华润上华等.主要是晶圆厂的投资十分巨大,且要求很高的产能利用率才能有经济效益,而一般的中小型设计公司根本无力自己制造晶圆,所以才有了这样的模式产生.晶圆代工是TSMC张忠谋开创的.
