AD画板步骤
画原理图确定元器件的footprint封装，原理图和封装无误后进行Annotate Schematics，将原理图更新至PCB中；布局，大体确定板子的形状和板子，务必考虑实际元器件安装时的尺寸及空间安装问题；观察布局后的3D效果，大体符合预期后，开始布线；布线过程 中可以对对元器件进行微调；按要求布线后，进行Design Rule Check；解决Rules中的问题后，加泪滴；铺铜；再次观察3D效果。鼠标的使用
关于鼠标，左、右、中键都会有特定的功能，如放大，旋转等，结合Ctrl和Shift会有更多奇奇怪怪的功能，这个自己在PCB的2D、3D图中分别玩一玩就可以迅速掌握~
快捷键
注：在使用快捷键时将输入法切换成英文输入法；
还有很多快捷键有待挖掘，欢迎补充。不过个人感觉常用的就这些~
Sch
P+(很多健)：放置需要的走线或标号等P+W(Wire)：走线P+N(NetLabel)：标号（可以实现电气连接）P+T(Text)：字符D+U：利用原理图生成PCBT+S：选中原理图中的元器件后，该快捷键可以导航到PCB对应的元器件处，此时要求：
软件安装正确PcbDoc和SchDoc均打开上面两个文件在一个工程目录下
Pcb
2和32：切换到2D视图3：切换到3D视图（板子布局之后可以首先查看一下）Ctrl+单击(left)：对某一Net进行此操作，会高亮这个Net
常用于观察VCC或GND的走线等。P+(很多健)：放置一些元器件或走线等
P+T：最常用的走线的快捷键P+L：画线，可以用于规定板子的形状等P+V：放置过孔P+R：铺铜R+M：测距Q：切换单位shift+S：显示单层或多层
其他常用的功能或技巧
PCB Inspector
Find Similar Objects找出所有相似的对象在集体修改字体大小以及裁剪PCB板子大小时尤为重要
Rules相关
Design Rule Check板子画完以后的必须的步骤（关于丝印层字符的一些错误偶尔可以忽视）弹出错误的消息框后，可以将当前视图转到PcbDoc的界面，双击错误或警告，就可以导航到对应的错误的地方常见错误：hole size constraint、Silk To Board Region Clearance Violation、Silk To Solder Mask Clearance、Minimum Solder Mask Sliver等，这些问题基本可以通过修改rules解决，关于因为丝印层出现的问题不用过于纠结。。对于线宽等错误，Design Rules
规则检查出现问题时，有时是Rules的问题，可以通过修改规则，如线宽限制，孔径大小限制等。
Report
BOM导出元器件清单，之后买元器件的时候常用
Tools
TearDrops铺铜之前可以添加泪滴，让走线与元器件接触的地方更加平滑
使用AD时注意事项
综合
一定使用车队的元器件封装库，因为车队很多元器件物资都是和封装库对应的。车队的优良传统：尽可能少地使用过孔固定孔的安装问题车队铜柱和尼龙柱的直径都是3mm，放置用于固定的过孔或者焊盘时，注意内径的大小。
原理图相关
这个好像没啥可以说的。。。注意滤波电容的大小和一些稳压模块的使用等。实现电气连接的是NetLabel，不是TextPCB相关
滤波电容的摆放位置，就近对应的电源分配。电流的走向尽量不要超过90度
正反两面尽量别平行走线
能走直的线尽量别走弯了。。。
关于线宽的问题
信号线宽常为10mil，信号的电源线宽为20mil或30mil，电机走线的线宽后续提；过孔的内径常比外径小5mil左右，内径和线宽相同；禁止直角走线，一般加个45度拐角，丝印层的字体可以设置得小一点其他（欢迎后续补充~）
