【转发】晶圆到底是什么?台积电为什么被称为晶圆厂?
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西城数据
18-11-1414:30
我们知道芯片也叫集成电路(IC)或半导体,它的主要原材料就是硅,美国“硅谷”的兴起也是从半导体产业起步,因此才有了“硅谷”的称号。
硅是一种常见的物质,我们日常到处可见的沙子,就富含二氧化硅。这些沙子,经过多次提纯,高温整形后,然后采用旋转拉伸的方式,变成一个圆柱体,单晶硅锭。单个的硅锭重量约为100千克。
单晶硅锭就是晶圆的最初形态,经过横向切割,会产生许多圆柱形的硅片,经过抛光后,平整如镜,这就是晶圆。
硅锭切割
经常会看到有些以尺寸表示的晶圆厂,如12英寸晶圆厂,8英寸晶圆厂,那么这个12英寸指导是什么?12英寸指的是晶圆的直径,差不多相当于300mm,晶圆尺寸越大,制造难度越高,切割的出来的芯片也会更多。随着芯片尺寸越来越小,一块晶圆上可以切割出数千个芯片。12英寸目前是市场的主流,将近七成的晶圆产能为12英寸,8英寸的产能逐渐减少。
接下来就是包括光刻,制作晶体管,晶圆切割,测试,封装等一系列复杂工序,最后得到芯片成品。
晶圆测试,切割
在芯片厂商中,有一些专门从事芯片的设计开发及销售,被称为Fabless,像高通,华为,博通,展讯等,它们没有自己的制造工厂,需要将芯片制造业务外包给专业的生产工厂,就是晶圆代工厂,被称为Foundry,像台积电,中芯国际等都是这类芯片代工厂。其中台积电是全球最大的芯片代工商,市场份额约占全球的67%。