PCB封装库
IC封装网 郑大总结的PCB超级库常识
原理图的绘制与实际大小无关，PCB的封装与实际大小一致，一般在规格书中选取最大值
PCB原件包括的内容
PCB焊盘阻焊（防止绿油覆盖）1脚标识管脚序号丝印（实物本体的大概位置）
封装类型
CHIP类封装（贴片 电阻容二极管）
add新建，命名点击上方工具栏圆形按钮放置焊盘，表贴焊盘:Top-Layer 通孔焊盘:Multi-Layer焊盘可改长宽形状焊盘距离调整：选中要移动的焊盘，将两个焊盘重叠，按M，设置X/Y偏移量（注意单位mm）测量距离：ctrl+M 左键点击进行测量外侧距离比实际器件大，内侧距离比实际器件小，让焊盘落在该区域内设置中心：编辑->设置参考->中心丝印法一：P L 画线条即可 移动至中心设置偏移量，复制后点击中心，可以以中心点旋转。由此可画出对称丝印。填充：放置->填充 标识正负极修改管脚号
IC类封装
焊盘复制：法一：使用x/y偏移量，一个一个复制焊盘复制：法二：选中器件->编辑->特殊粘贴->阵列粘贴，第一个会重复，删去。 文本增量：管脚号的设置的步长，为负时递减。丝印法二：在法一的基础上，shift+E 可直接框出丝印，然后删去定边的四条线段。一脚标识：在1脚旁边画一个小圆芯片正方向：先在中心放置一个过孔，x轴偏移至边上。以其圆心画圆，删去过孔。将圆修改为半圆。
*IPC封装创建向导（常见类型可用，十分方便）
右上角个人中心下拉框中扩展，安装IPC，一般都已装好工具->ipc 向导 选择器件，填写参数即可STEP模型预览，十分逼真板密度：选高密度时焊盘变小，一般选中等密度选择加入的PCB库：当前库，已有库，新建库后面一路next
PCB封装的直接调用
法一：设计->生成PCB库法二：在PCB图上选中器件复制到PCB库，复制到列表产生新器件，复制到图纸则可修改。
3D模型创建和导入
放置->3D body 放置已有3d原件放置->3D原件体 创建原件 overall总高 standoff悬浮高度 在view configuration中 shift+右键可旋转观看原件放置->3D原件体->tab->generic->EmbedModel->choose 放置已有原件
