美通社要闻摘要：
麦当劳中国推出新升级巨无霸。斯凯孚大连四期新工厂项目动工。Volocopter获1.82亿美元E轮融资。保时捷管理咨询与磐拓航空达成战略合作。上海西门子医疗器械有限公司成立三十周年。赛多利斯华北区域客户应用与创新中心全新开幕。Citeline和Norstella完成合并组建价值50亿美元的全球化公司。杜邦公司完成向塞拉尼斯剥离交通与材料部分业务。Avient完成向H.I.G资本出售分销业务。Absolics投资6亿美元建设的半导体材料制造基地动工。
麦当劳中国正式推出新升级巨无霸，对巨无霸的烹饪工艺和产品口感进行了优化。即日起，顾客可在中国内地近5000家麦当劳餐厅品尝到新升级巨无霸。乒乓球世界冠军马龙也正式加入麦当劳中国新一期的"明星热爱之选"。
斯凯孚大连四期新工厂项目正式动工。新工厂占地面积约9万平方米，预计将于2024年建成投产，主要服务风电、铁路、重工机械、矿山机械等工业制造领域。斯凯孚还将在大连建设研发中心，进一步推动设计、仿真、测试、工艺、试验、研发能力的本地化发展。斯凯孚大连生产基地始建于，是斯凯孚集团在中国最大的工业轴承生产基地。
城市空中交通（UAM）企业Volocopter在第二次签署其E轮融资时又筹集到1.82亿美元。NEOM（Red Sea的智能、认知区域项目）和香港吉安资本管理公司已经加入Volocopter的多元化投资者群体。Volocopter和NEOM于12月签署成立合资企业（JV），成为战略合作伙伴，将VoloCity和VoloDrone集成到NEOM的可持续智能移动出行系统中。合资企业将在成立的前7年设计、集成和运营全电动公共飞行路线。吉安由吉利控股提供支持，在他们的合资企业中，吉利和Volocopter旨在将UAM引入中国，预计中国将成为最大的电动空中出租车市场之一。
保时捷管理咨询与磐拓航空宣布达成战略伙伴关系，双方将在市场洞察、前瞻战略、能源航空产业链整合以及后续的国际化发展战略等方面展开深度合作。成立于的磐拓航空是一家eVTOL（电动垂直起降飞行器）整机设计制造商，专注于先进立体交通解决方案及其关键技术的开发。其首款飞行器概念设计PANTALA Concept H于9月推出，50%缩比验证机T1于6月成功首飞，目前正稳步推进技术迭代及产品开发。
上海西门子医疗器械有限公司成立三十周年。1992年是中国医疗制度改革的起点；1992年上海西门子医疗器械有限公司开业运营，开启了西门子医疗在中国研发生产医疗器械的三十年开拓史。上海西门子医疗器械有限公司不断扩充产线、拓展业务，自1992年生产出第一台CT、开始生产X光设备，到开始生产超声，如今业务覆盖CT、X光机、移动C形臂、超声、数字化医疗及自动化的研发制造和客户服务。至今，公司所生产的医疗设备累积出货量超过40,000台，成为西门子医疗全球最大的研发和生产基地之一。
生命科学集团赛多利斯进一步扩大其在中国的足迹，并正式启用其山东烟台的华北区域客户应用与创新中心。占地约400平方米的新建应用与创新中心致力于简化并加速生命科学和生物工艺的开发过程，借助赛多利斯最新的设备和技术，为当地生物技术和初创公司的药物发现和生物工艺开发提供支持。继去年上海应用与服务中心全新扩建后，该中心的开幕标志着赛多利斯在中国以客户为中心的本地化战略迎来又一重要里程碑。
提供端到端解决方案以促进患者获得拯救生命疗法的全球企业Norstella宣布，完成与临床试验信息领域领先企业Citeline（曾用名"Pharma Intelligence"）的合并。交易结束后，这家价值50亿美元的全球化公司现在是全球市场最大的药品信息解决方案提供商之一，其拥有的1600多名员工组成了Norstella的五个品牌：Evaluate、MMIT、Panalgo、The Dedham Group以及现在的Citeline。
杜邦公司宣布已完成前交通与材料事业部旗下大部分业务的剥离。该部分业务以110亿美元现金的交易价格出售给塞拉尼斯公司。交通与材料业务的财报已被重新分类并报告为从第一季度开始的当前和历史期间的终止业务。杜邦公司计划于11月8日举行的第三季度收益电话会议上分享更多信息，包括交易收益的预期用途。
专业和可持续的材料解决方案公司Avent Corporation宣布已完成之前宣布的将其分销业务以9.5亿美元现金出售给H.I.G资本的一家附属公司，预计税后收益约为7.5亿美元。Avient首席执行官称，完成分销业务的出售使公司能够适度地杠杆化，同时通过最近收购帝斯曼的防护材料业务和Dyneema品牌推进公司的专业转型。H.I.G资本宣布，前Avient分销业务将作为一家名为Formerra的独立公司运营。
Absolics在佐治亚州科文顿投资6亿美元建设的新制造基地破土动工，将为美国半导体行业提供先进材料。该投资将在佐治亚州创造400多个高技能工作岗位。Absolics位于佐治亚州的工厂将制造玻璃基板，可以将处理和存储芯片安装在一起。该材料减少了多芯片封装所需的空间，允许将更多芯片封装到单个器件中。Absolics有望成为世界上第一个大规模生产这种材料的公司。
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