华为的麒麟芯片采用ARM提供的CPU和GPU核心，麒麟970又采用寒武纪提供的NPU芯片等等，因此有人会问，麒麟芯片既然很多核心都是采用别人的，为什么还要说是自研芯片呢？麒麟芯片到底是不是华为生产的？首先可以明确的是，麒麟芯片不是华为生产的，是由台积电代工生产的。除此之外，高通和苹果的芯片也不是自己生产，要么是台积电代工要么是三星代工。
准确的说，华为海思麒麟芯片由华为自己设计，然后让台积电代工。也就是说，采用ARM提供的CortexA73/A53 CPU核心和GPUMali-G72 MP12 GPU核心后，华为自己研发和设计构架，然后让台积电代工生产。虽然是采用公版ARM提供的各种，但是国内只有华为一家能设计构架，麒麟芯片也是唯一的国产高端芯片。
之所以说麒麟芯片是华为自研的，是因为麒麟芯片内还有很多非套用他人的核心部分，而是华为自研或者华为加入研发。比如ISP芯片(图像信号处理单元)，其主要功能是处理相机的拍照和后期的处理。此外，芯片还集成DSP，Modem(调制解调器)、导航定位、多媒体等各种芯片或模块。手机芯片内的基带依旧是华为自研，能研发基带的并不多，其中高通，华为，英特尔能自研，苹果和三星即使很强大，但是依旧不能研发自己的芯片。基带的重要性很多人都知道，它是手机能通信的最核心部分。
其实能自研CPU和GPU的芯片并不多，三星和联发科的芯片均是由ARM提供，但是华为能在自己的设计下，麒麟芯片也成为了高端芯片，说明华为自研芯片能力很强。所以说华为麒麟芯片虽然不是自己生产的，但是能设计出很强的芯片性能。
当然，麒麟芯片和高通芯片还有一定差距，但是也不至于像一加刘作虎所说十年内麒麟芯片不能超过骁龙芯片。华为已经公布了麒麟980将于8月31号发布，据称跑分35万，采用自研GPU，因此不出意外这次麒麟980性能会超过骁龙845芯片。
因此，麒麟芯片就是华为自研的，因为芯片有很多核心部分是华为自研的。
