1.切换层
ctrl+shift+滚轮
2.单层下显示
shift+s
3.隐藏和显示飞线
view --> connections -->
4.分屏
文件选项卡右击 --> split vertical
5.交互式布局（选中一边另一边也选中）
原理图：tools --> cross select mode
PCB：tools --> cross select mode
6.调整板型
选择keep-out layer层，选择Place/Line画出板子的形状和大小（一定要是封闭图形）。
design -> board shape -> define from selected objects
7.查看3D、旋转
3D：3 2D：2
旋转：shift+右键
8.定位孔
使用非金属化（内壁无铜）过孔：属性 --> 取消plated
孔径：3mil 焊盘：3mil 3mil round
9.器件相对移动
快捷键M --> move selection by x、y
10.测量距离
reports --> measure distance
11.将器件标识缩小居中
右击标识 --> 选中所有相似 --> 修改高和宽
快捷键A --> position component text --> 改到中间
12.将器件放到反面
拖住元器件 --> 按L键
13.规则设置
1）间距
all-all：6mil
in any polygon（铜皮）-all：10mil
isVia（过孔）-InPolygon（铜皮）：6mil
2）线宽
all：6mil
pwr：8-60（15）mil
供电(3.3V)：30mil
3）过孔
all：12（孔） 24（盘）
4）阻焊
all：2.5mil
5）铜皮连接方式
all：18mil（宽）
6）丝印到丝印
all：2mil
7）丝印到阻焊
all：2mil
8）差分对
all：6mil（宽） 7mil（距）
14.规则检查（正常只进行electrical检查，其它取消勾选）
tool --> design rule checker --> run design rule check
15.滤波电容最好在同一面，背面效果差一些
16.连线之前先扇孔
打孔占位、减少回流路径
17.供电电源和回流地需要覆铜，并打相同个数的孔
加孔加到滤波电容的后面 1个 0.5A
18.覆铜
hatched（网格铜）
5mil（track）+4mil（grid）+arcs+90 degree
选择网络+pour over all same net objects
remove dead copper（去死铜）
19.晶振包地，屏蔽干扰
用地包一圈，并且打孔
20.创建类
design --> classes
21.创建差分类
PCB --> Differential pairs editor --> add
22.去尖假铜皮
place --> polygon pour cutout
另一面有铜 --> 加过孔
23.丝印一般大小
5-24mil、5-30mil、6-45mil
24.隐藏和显示层
双击左下角LS
25.盖油
在画图之前，设置默认喜好为盖油
26.泪滴焊盘
在覆铜之前，补泪滴焊盘
tool --> teardrops
27.规则导出
Design--> rules，右键design rules，选择Export Rules
按Ctrl+A，全选。点击OK确定。
选择位置保存。
