[Altium Designer 硬件设计]PCB封装库创建及3D模型添加

承接上一篇[Altium Designer 硬件设计]原理图封装库创建_AIRKernel的博客-CSDN博客

这一篇还是在此工作区内，创建PCB封装库。

1、文件->新的->库->PCB元件库

2、创建以后如下图

选择左下角PCB Library，可以双击此文件修改属性，如名称、描述、高度等内容。

3、查找数据手册上的封装相关内容

根据数据手册可得到相关的信息。

如：脚距1.27mm ，1、8号引脚外侧距离6.0mm等等

有的数据手册会给出推荐的PCB封装排版。

如果没有推荐的排版，这里一般焊盘外侧长度与比引脚长度多突出0.8~1mm左右，宽度总体多出0.1~0.2左右。大家可以参考一下。

4、调整栅格0.01mm，方便移动焊盘等。如果打开单位是mil，则可以进行切换单位。（快捷方式：英文状态下，操作区域 q键）

5、放置焊盘

6、修改焊盘属性，SOP8是贴片封装，所以焊盘仅在顶层即可，无需过孔。

单击焊盘、单击Layer、选择Top Layer层即可。

补充知识：PCB相关层说明

具体的大家可以去搜一下，有很多资料，可以具体看一下，这里不作赘述。

7、设置引脚属性，设置好第一个以后，复制多个即可。可以将第一个引脚防止在0，0位置处，方便定位。

复制的时候，选中，然后Ctrl+C，然后鼠标选中一个选定的位置，左击，即可选中。这样粘贴的时候，和鼠标的相对位置是保持不变的。

8、分别修改对应的焊盘的序号，因为焊盘之间间距1.27mm，即1-4号之间间距为

3*1.27=3.81mm。

1号引脚高度为3.81mm，修改Y值。

然后选中1、2、3、4，右击可以统一设置X只为0mm。

选择对齐，垂直分布。同样方式，将5高度设置为0，8高度设置为3.81mm。

5-8引脚间距为5.5mm左右，将x坐标统一设置成5.5mm。然后对齐垂直分布。

9、可以使用工具，测量距离功能，测算一下焊盘之间的间距，以确保正确性。

英文状态下，Shift+C，消除测量距离的显示。

（注意：如果无法选中焊盘的中心点，则在视图里面，修改切换电气栅格，即可选中焊盘的电气中心）

10、绘制丝印层，在PCB上表示相对位置大小的框图。

将层切换到Top Layer层，然后点击放置，线条。

按照数据手册给定的数据，长宽分别为：5.0mmX3.9mm。

将线段起始点放置在原点位置，绘制一条线段，然后设置线段属性。

起点（0，0），终点（0，3.9mm），另一条线段同样方式操作，放置横条，效果如下。

将丝印层，放置到引脚中间位置即可。（这里需要比较细致的调整，要有点耐心）

11、完成以后，将参考点修改为器件的中心位置。（方便以后绘图方便选择中心的操作）。

12、双击左侧PCB封装，可以修改名称、描述、高度等信息

一个比较简单的PCB封装基本完成。

13、扩展部分（加入3D模型）

从3D模型网站内，搜索一些自己需要的3D封装，然后倒入AD内，即可完成3D封装体的导入。

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选择STEP格式的文件，下载。

14、导入3D封装体

放置->3D体->选择解压号的STEP格式的文件

导入进来以后，可以根据右侧的属性栏，调整3D文件的属性。

15、在英文输入状态下，按下数字按键 3 ，进入3D查看模式。

按住Shift+鼠标右键，拖动鼠标，可以实现3D的视角切换。（数字键8、9、0，分别对应不同的角度）。按下数字键2，恢复到2D查看状态。

16、保存封装库即可。

左侧点击Projects，然后右击PCB封住库，另存为SOP，保存即可。后续有SOP16、24……都可以放进去。

17、安装创建的原理图库

参照[Altium Designer 硬件设计]安装指南_AIRKernel的博客-CSDN博客三、封装库文件导入

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