今天走的比较好的是Chiplet，Chiplet是一种技术，而不是一个具体产品，Chiplet 是指将不同工艺制程、不同功能，甚至不同材质的 Chiplet，如同搭积木一样，通过 先进封装技术集成在一起，从而形成一个系统级芯片（SoC)，以平衡芯片计算性能与研制成本。
而传统的soc是高度集成的，集成在一个芯片上。Chiplet是将具有特定功能的小芯片进行搭积木式的集成在一起。
优点：
1.可采用不同制程，有效降低成本，提高效率
传统的 SoC 芯片在制造上必须选择相同的工艺节点。然而不同的芯片的工艺需求不同，如逻辑芯片、模 拟芯片、射频芯片、存储器等往往成熟制程节点是不同的，模拟芯片如果采用高级制程可能会导致漏电、噪声等问题（只有逻辑芯片要求的制程较高，其他他的没必要这么高），SoC 芯片统一采用相同的制程反而会造成一定的麻烦。而 Chiplet 模式则可以自由选择不 同裸芯片的工艺，然后通过先进封装来进行组装，相比 SoC 则更具灵活性，更具优势。2.chiplet面积较小，可有效提高良率。
3.Chiplet 模式可以实现产品设计重复使用，缩短上市周期
由于 SoC 方案采用统一的工艺制程，导致 SoC 芯片上的各部分要同步进行迭代，这使得 SoC 芯片的迭 代进程放缓。Chiplet 模式可以对芯片的不同单元进行选择性迭代，迭代部分裸芯片后便可制作出下一 代产品，大幅缩短产品上市周期。
4.Chiplet 模式目前还存在对先进封装技术要求高、散热能力差等问题
实现各裸芯片之间的开孔、电镀需要精密的操作，要保证各裸芯片之间的数据实现高速、高质量传输， 这都需要更高难度的封装技术。更多裸芯片堆叠到一起，会造成散热能力较差的情况，这些都给 Chiplet 模式提出了新的技术难题。
随着技术节点的不断提升，单颗芯片集成的IP（大芯片的功能模块）会越来越多，Chiplet模式可以单独流片，因此可以通过集成应用较为广泛和成熟的IP模块来降低流片失败的风险，在成本、效率、性能、功耗以及商业风险等几个方面达到平衡，大大降低芯片开发的难度。
面对IP产业带来的种种利好，在Chiplet概念快速发展的背景下，也给IP设计企业带来了巨大的市场空间。
目前主要参与者为国外头部半导体企业，台积电和英特尔等晶圆制造商不断加码先进封装的资本开支。在逆全球化的背景下，先进封装的国产化不能落后。建议关注先进封装服务商：通富微电、大港股份、同兴达、长电科技；晶圆和封装设备供应商：北方华创、中微公司、华海清科、拓荆科技；量测和检测设备供应商：长川科技、精测电子、华峰测控；IC载板供应商：兴森科技。
第72台：TP-Link XDR3010 之 拆机
又到了拆机时刻！
TP-Link XDR3010易展版采用扁平式机身设计，整体比较紧凑。
1、拆开机器，看散热，鳍片，比红米小米看起来靠谱。
2、CPU的型号是高通IPQ0509，双核1GHz，带单核12线程NPU
IPQ0509集成256MB内存和2.4Gwifi芯片
配有两颗2.4GFEM芯片：QPF4206
3、5G有独立芯片，型号是QCN6102
外置了两颗5G FEM芯片，型号是QPF4506。
4、交换机芯片是RTL8367S，测试下来没有出现1G瓶颈。
5、XMC闪存芯片，在主板背面，依旧是万年不变的容量：16MB
从之前的测试经验来看，对于TP-Link XDR3010的预期一般
但最终测试效果如何，敬请关注知电晓春哥的视频。
