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【北京】北京中科金马科技-硬件实习生-快来试试吧!

时间:2021-08-15 05:53:14

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【北京】北京中科金马科技-硬件实习生-快来试试吧!

北京中科金马科技

北京中科金马科技股份有限公司成立于1998年,坚持以“科技让建筑更智慧、更节能”为企业使命。公司专注智慧建筑领域,针对智慧建筑提供全生命周期服务,体系涵盖建筑前期规划设计、中期施工管理、后期运营维护、智能硬件开发生产、软件开发及平台运营等。公司从至今连续被评为“国家级高新技术企业“,并于在新三板上市,股票代码:831661。

硬件实习生

工作内容:

1、负责项目技术方案实施(程序编写,机加工设计等)2、参与公司现有产品软硬件优化3、负责公司现有产品技术文档整理归档4、负责协调解决项目调试中碰到的问题5、完成上级主管安排的其他工作。

任职资格:

1、电子信息工程、自动化、计算机等相关专业;2、了解单片机或ARM开发平台;3、可熟练使用C语言进行代码编写;4、有较强的独立学习能力或资料查阅能力;

5、能熟练使用原理图、PCB等EDA工具软件;

6、有良好的合作性和沟通能力,具有团队合作精神。

工作地点:

北京市亦庄开发区泰豪智能大厦A座5层

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