市场对通信设备、电子可穿戴设备、物联网的需求，以及汽车和其他行业对电子产品的日益依赖，正推动电子行业的快速发展。电镀做为电子产品制造过程中的不可短缺的环节，快速而精准的进行镀层厚度分析是产品质量控制的重要方法。
随着电子设备和电子元件越来越小、越来越复杂，制造商面临着更薄的镀层、更复杂的镀层结构、更加微小的可测试面积、以及更严格的偏差控制。
日立分析仪器拥有45年的镀层分析专业知识，开发了1,000多种镀层应用，其中包括一系列产品：微焦斑、台式和手持式XRF仪器，以及台式和手持式磁感应电涡流测厚仪。日立分析仪器的X-Strata系列和FT系列X射线镀层测厚仪提供全面的光斑尺寸、探测器、样品台配置，满足客户不同的分析目的和需求。日立分析仪器镀层专家致力于为您提供最优化的镀层分析解决方案。
来源：日立分析仪器
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