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单芯片多处理器 CMP英语短句 例句大全

时间:2019-03-25 00:04:45

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单芯片多处理器 CMP英语短句 例句大全

单芯片多处理器,CMP

1)CMP单芯片多处理器

1.With the great advancement of semiconductor technology and the increase of integration density,Single-chip Multiprocessor(CMP) architecture will be a promising option to use on-chip transistor resource and to promote system performance.随着集成电路工艺技术的飞速发展,单芯片多处理器(Single-chip Multiprocessor,CMP)结构将是一种有效利用片上晶体管资源、提高系统性能的有效途径。

2.Currently, Chip Multi-Processors(CMP) is one of the processor s development trends.单芯片多处理器(CMP)是目前处理器的发展趋势之一,在这种体系结构下可以有效地开发线程级并行。

3.CMP(Chip Multiprocessor) is proposed in late 1990’s, which is an effective way of using the .单芯片多处理器(CMP)是90年代后期提出的一种有效利用芯片上晶体管,提高系统性能的体系结构,现在成为微处理器和片上系统的研究热点之一。

英文短句/例句

1.Analysis of Cache Coherence in Chip Multi-Processor单芯片多处理器中Cache一致性的分析

2.Design of Task Parallel Processing in Single Chip Multi-processor System单芯片多处理器系统任务并行处理设计

3.The Research and Implementation of the Key Techniques on Single Chip Multiprocessors单芯片多处理器关键技术的研究与实现

4.Research on CMP power estimation model单芯片多处理器结构功耗评估方法研究

5.The Parallel Image Matching Algorithms Research in Chip Multi-Processors;单芯片多处理器中图像匹配并行算法研究

6.Design of Network Data Acquisition System Base on Single Chip基于单芯片处理器的网络数据采集系统设计

7.Application and Realization of Multimedia Coprocessor for Mobile;手机多媒体协处理器芯片的应用与实现

8.Operating System Schedul Survey for Chip Multi-Threaded Processor芯片级多线程处理器的操作系统调度研究

9.A Multiprocessor Prototype and Its SoC Design Methodology一种多处理器原型及其系统芯片设计方法

10.Research on LON Node Using Dual Processors Based on Neuron Chip and Microcontroller;基于神经元芯片和单片机双处理器结构LON节点的研究

11.This processor was the first to be built on a single silicon chip, which was no larger than a child"s fingernail.这种处理器首次建立在单个的、不比小孩子的手指甲大多少的硅芯片上。

12.MICROPROCESSOR:Usually a single integrated circuit on a microcomputer; frequently synonymous with a microcomputer.微处理器:通常指芯片上单一的集成电路;微型计算机的逻辑电路。

13.The New Power Management for High Integration Multifunction Single Chip were Analyzed & Used高集成多功能单芯片新型电源管理器的解析与应用

14.This program is available on a processor chip called the clipper chip and is also known as the key escrow chip.这种程序可在一种处理器芯片上得到,该芯片称为加密芯片,通常也称为密钥托管芯片。

15.Design and Implementation of a Hierarchy-Bus Communication Architecture of Multiprocessor System-on-Chip;多处理器系统芯片的层次化总线通讯架构设计与实现

16.Research of RDS/RBDS Pre-Processor;RDS/RBDS前端处理器芯片的研究

17.Chip Design of Signal Processing of Automobile Wheel Speed Sensor in ABS汽车ABS轮速传感器信号处理芯片设计

18.Chip implementation for 2.5Gb/s SDH/SONET transport overhead processor2.5Gb/s SDH/SONET传送开销处理器芯片实现

相关短句/例句

SCMP单芯片多处理器

1.Single Chip Multiprocessors(SCMP) system is one of the most important microprocessor architectures today.单芯片多处理器(SCMP)系统是当前计算机体系结构研究的热点问题之一。

2.Single chip multi-processors (SCMP) has been playing a significant role in microprocessor architecture research.单芯片多处理器一直是处理器微体系结构发展的一个热点。

3)multiprocessor SoC单芯片多处理器系统

4)chip multiprocessor单片多处理器

1.This paper introduced the architec- ture of thechip multiprocessor,which included somechip multiprocessor models and commercial processors.单片多处理器结构支持较高线程级的并行,能显著提高性能。

2.In achip multiprocessor system, multiple CPUs may simultaneously read and write the same memory locations.这就产生了单片多处理器。

5)processor chip处理器芯片

6)Multiprocessor System-on-Chip多处理器系统芯片

1.Design and Implementation of a Hierarchy-Bus Communication Architecture ofMultiprocessor System-on-Chip;多处理器系统芯片的层次化总线通讯架构设计与实现

延伸阅读

单片式微处理器利用大规模和超大规模集成电路技术,在一个微小的硅片上制作的中央处理器。芯片包括中央处理器的主要部分,如控制逻辑电路,指令译码、运算和处理电路等。单片式微处理器用 MOS电路工艺制成。第一个单片式微处理器是美国的intel 4004型4位微处理器,于1971年投产。后又试制出 8位的intel 8008微处理器。而第一个指令系统比较完整、功能较强的 8位单片式微处理器,则是1973年生产的8080。到80年代初已有16位、32位高性能单片式微处理器,性能已接近或超过一些小型计算机。单片式微处理器8080由寄存器组、算术逻辑部件、时序逻辑电路和指令操作控制部件等组成。外部采用三总线(数据总线、地址总线、控制总线)结构,与存储器、输入输出等接口电路相联接(见图)。由地址总线决定从存储器(或接口电路)的某单元取的指令码(或数据),通过数据总线送到指令操作控制部件(数据送到寄存器组或累加器)。经过译码后,在时序逻辑电路配合下产生一系列控制信号,协调算术逻辑部件、寄存器组和外部电路工作。算术逻辑部件完成加、减和逻辑运算;寄存选择器组存放运算的原始数据和中间结果。8位和16位单片式微处理器采用 NMOS工艺和HMOS工艺(见N沟道金属-氧化物-半导体集成电路、高性能金属-氧化物-半导体集成电路),速度快,使用单电源5伏,可与晶体管-晶体管逻辑电路(TTL)兼容。肖特基TTL电路用于位片式微处理器。CMOS电路工艺因其特有的优点如功耗少、抗干扰性能好、环境适应范围大等而受到重视。在NMOS电路工艺中,反相器采用增强型与耗尽型金属-氧化物-半导体集成电路,有利于提高电路速度和减小芯片面积。触发器采用双相时钟(有的是内部产生)准静态电路;寄存器组采用存储器结构;指令操作控制早期采用随机逻辑电路,以节省芯片面积和提高操作速度,后为可编程序的逻辑阵列或微程序只读存储器。这有利于芯片版图的规整,易于修改设计和调试。因MOS电路驱动能力弱,在输出级采用大面积的推挽式驱动器,以驱动外界一个标准TTL逻辑电路负载。微处理器发展迅速,新产品不断出现。一方面向高性能发展,如采用流水线技术,面向操作系统和高级语言的指令系统,实现软件透明的多重处理,支持浮点运算和提高虚拟地址空间等。用超大规模集成技术在一个芯片上制作几十万个元件(包括MOS晶体管),实现过去用软件完成的工作。工艺上采用小于2微米的沟道,可使门延迟小于200皮秒,芯片主频率提高到12兆赫以上。另一方面,单片式微处理器向低造价、大批量的微控制器发展,即在一个芯片上包括中央处理器(4位、8位、16位)、数据存储器、输入输出接口电路、数-模和模-数转换器、时钟电路、定时器和固化的程序存储器等。

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