上交所6月1日披露,中芯国际集成电路制造有限公司的科创板上市申请已获受理。(e公司)
上交所6月1日披露,中芯国际集成电路制造有限公司的科创板上市申请已获受理。
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中芯国际拟在A股IPO融资200亿元 计划投入12英寸芯片SN1项目等3个项目
中芯国际拟向社会公开发行不超过16.9亿股人民币普通股,不超过初始发行后股份总数的25.00%,计划融资200亿元。
实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入3个项目:12英寸芯片SN1项目(投资额80亿元,拟投入资金占比40%);先进及成熟工艺研发项目储备资金(投资额20亿元,拟投入资金占比20%);补充流动资金(投资额80亿元,拟投入资金占比40%)。(来源:界面新闻)
(文章来源:e公司)