上交所6月1日披露，中芯国际集成电路制造有限公司的科创板上市申请已获受理。（e公司）
上交所6月1日披露，中芯国际集成电路制造有限公司的科创板上市申请已获受理。
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中芯国际拟在A股IPO融资200亿元 计划投入12英寸芯片SN1项目等3个项目
中芯国际拟向社会公开发行不超过16.9亿股人民币普通股，不超过初始发行后股份总数的25.00%，计划融资200亿元。
实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入3个项目：12英寸芯片SN1项目(投资额80亿元，拟投入资金占比40%)；先进及成熟工艺研发项目储备资金(投资额20亿元，拟投入资金占比20%)；补充流动资金(投资额80亿元，拟投入资金占比40%)。（来源：界面新闻）
（文章来源：e公司）
