系统级封装设计,System in Package designing
1)System in Package designing系统级封装设计
2)system-in-package系统级封装
1.Study on System-in-Package Technology of MEMS Air Pressure Sensor;MEMS气体压力传感器的系统级封装（SiP）技术研究
英文短句/例句
1.System-in-Package (SiP) Random Vibration Analysis系统级封装（SiP）的随机振动分析
2.Study on System-in-Package Technology of MEMS Air Pressure Sensor;MEMS气体压力传感器的系统级封装（SiP）技术研究
3.A novel embedded power filter structure research in System-in-Package系统级封装新型埋入式电源滤波结构的研究
4.Research on Optimization of Structure and Process Parameters for SiP Based on Interface Strength基于界面强度的系统级封装结构及工艺参数优化研究
5.The measurement of a Novel embedded power filter structure in System-in-Package系统级封装中一种新型埋入式电源滤波结构的测量
6.Design of GFP encapsulation and de-encapsulation in EoS systemEoS系统中GFP封装与解封装的设计
7.Design of the Control System of the Wafer Expanding Device for IC EncapsulationIC封装的扩晶装置控制系统的设计
8.Microsystem Technology (Serials Four)──Packaging Technologies微系统技术（连载四）──封装技术
9.Research on Soft Measurement of Internal Temperature and Relative Humidity in Sealed Packages;密封包装箱内温湿度软测量系统研究
10.Dispensing System Design and Emulation for RFID Packaging;面向RFID封装的点胶系统设计与仿真
11.Water Seal Arrangement for Flare Gas Recovery and Its Improvement;火炬气回收装置水封阀系统应用分析
12.Transform of Controlling System of Al Tube Sealing Tail Machine of PLCPLC铝管灌装封尾机控制系统的改造
13.Mask Subsystem Design of Boiler Model under Matlab/SimulinkMatlab/Simulink环境下锅炉模块封装子系统设计
14.the seal of the air-balancing cylinder adopts multi-stage seal;气平衡缸密封部位采用多级密封装置 ;
15.Study of Insulated Potting and Encapsulation System to Gasoline Engine Ignition Coil;汽油机点火线圈的绝缘封装及其灌封系统的研究
16.The Investigation of 2-DOF High-speed and High-precision Positioning System for IC Packaging;面向IC封装的两自由度高速精密定位系统研究
17.Research on Modeling, Control and Implementation of Dispensing System for IC Packaging;面向半导体封装的点胶系统建模、控制与实现
18.Design and Implementing of the Machine Vision System in RFID Tag Package Equipments;RFID标签封装设备中机器视觉系统设计与实现
相关短句/例句
system-in-package系统级封装
1.Study on System-in-Package Technology of MEMS Air Pressure Sensor;MEMS气体压力传感器的系统级封装（SiP）技术研究
3)system in package(SIP)系统级封装
1.A system in package(SIP) RF front-end based on LTCC technology was designed,fabricated and tested.设计并制作了一种基于LTCC技术的系统级封装多通道射频前端电路。
4)SIP[英][s?p][美][s?p]系统级封装
1.Present Situation and Development of SiP Technology;系统级封装技术现状与发展趋势
2.The concept and development ofSIP(system in package) are described,its advantages are stated,its wide applications are illuminated.本文综述了先进的系统级封装(SIP)技术的概念及其进展情况;并举例说明了它的应用情况,同时指出,SIP是IC产业链中知识、技术和方法相互交融渗透及综合应用的结晶。
3.The basic technology of the RF system packaging and a system-in-package (SiP) module of RF system with LNA,PPA,filter and antenna switch are introduced.论述了高速数据处理和高密度封装技术的特点及对射频系统封装的特殊要求,介绍了射频系统 封装的基本技术和一种包含LNA、PPA、滤波器及天线开关的射频系统级封装模块。
5)System in a Package系统级封装
1.The SIP (system in a package)with lower parasitic effect and higher integration satisfy the RF-MEMS system.系统级封装(SIP)寄生效应小、集成度高的优点特别适合用来封装RF-MEMS系统。
6)system on package(SOP)系统级封装(SOP)
延伸阅读
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