每日芯闻
三星明年完成3nm GAA工艺开发 性能大涨35%
尽管日本严格管制半导体材料多少都会影响三星的芯片、面板研发、生产，但是上周三星依然在日本举行了“三星晶圆代工论坛”SFF会议，公布了旗下新一代工艺的进展，其中3nm工艺明年就完成开发了。
三星在10nm、7nm及5nm节点的进度都会比台积电要晚一些，导致台积电几乎包揽了目前的7nm芯片订单，三星只抢到IBM、NVIDIA及高通部分订单。不过三星已经把目标放在了未来的3nm工艺上，预计量产。
在3nm节点，三星将从FinFET晶体管转向GAA环绕栅极晶体管工艺，其中3nm工艺使用的是第一代GAA晶体管，官方称之为3GAE工艺。
根据官方所说，基于全新的GAA晶体管结构，三星通过使用纳米片设备制造出了MBCFET（Multi-Bridge-Channel FET，多桥-通道场效应管），该技术可以显着增强晶体管性能，主要取代FinFET晶体管技术。
此外，MBCFET技术还能兼容现有的FinFET制造工艺的技术及设备，从而加速工艺开发及生产。
在这次的日本SFF会议上，三星还公布了3nm工艺的具体指标，与现在的7nm工艺相比，3nm工艺可将核心面积减少45%，功耗降低50%，性能提升35%。
在工艺进度上，三星今年4月份已经在韩国华城的S3 Line工厂生产7nm芯片，今年内完成4nm工艺开发，完成3nm工艺开发。
联发科今年8月营收达52.5亿元 同比减少1.95%
9月10日消息，芯片设计公司联发科刚刚公布了8月营收报告。报告显示，联发科今年8月营收为新台币230.43亿元（约合人民币52.5亿元），同比减少1.95%。
联发科今年前8月营收合计约为新台币1580亿元，同比增长2.57%。
联发科还表示，今年营收数据系内部结算，未经会计师核查。联发科未披露更多消息。
公开资料显示，联发科专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。
苹果发布新款iPhone 5499元起
11日凌晨，苹果秋季新品发布会上，苹果公司发布新款iPhone 11，iPhone 11采用6.1英寸显示屏，后置双摄像头，配置A13 Bionic芯片，号称目前智能手机的最快速度芯片，据称电池续航时间比iPhone XR长1小时。
苹果还推出了iPhone 11 Pro(5.8英寸)和iPhone 11 Pro Max(6.5英寸)，加入了全新的暗夜绿色颜色，后置摄像头为三摄像头设计。得益于处理器、OLED屏幕的提升，iPhone 11 Pro续航有了提高，相比去年的iPhone XS，续航能最高提高5个小时。
价格方面，据苹果中国官网，iPhone 11 起售价为5499元，iPhone 11 Pro起售价为8699元，iPhone 11 Pro Max起售价9599元，最高12699元。
证监会同意晶丰明源科创板IPO注册
证监会表示，近日，我会按法定程序同意以下企业科创板首次公开发行股票注册：上海晶丰明源半导体股份有限公司。上述企业及其承销商将与上海证券交易所协商确定发行日程，并刊登招股文件。
晶丰明源是一家电源管理驱动类芯片设计企业，主营业务为电源管理驱动类芯片的研发与销售，公司产品包括 LED 照明驱动芯片、电机驱动芯片等电源管理驱动类芯片。
此前，晶丰明源在上会前夕突遇硅力杰专利诉讼，成为科创板首例取消审核的企业，备受行业关注。后在多方努力下，科创板上市委恢复了晶丰明源的上会审议，并于8月26日首发正式过会。
台积电8月营收1062亿新台币 环比大涨25% 多亏华为
一如之前预期的那样，台积电今天公布的8月份营收创造了记录，当月合并营收1061.8亿新台币（约合242亿人民币），环比增长25.2%，同比也大涨了16.5%。
在8月份强劲营收的带动下，台积电1到8月份合并营收6505.78亿新台币，同比增长了0.6%——考虑到今年Q1季度营收下滑了20%以上，而且全球半导体现在是熊市，台积电这个增长还是远超其他厂商的。
不止8月份营收高涨，现在的9月份预期营收也会轻松超过千亿新台币，推动台积电顺利超过原先的Q3季度预期，至少环比增长18%。
台积电营收大涨的主要功臣是7nm工艺，主要客户包括苹果、AMD、华为、赛灵思、高通等，不过现在这一轮增长的主要动力还是华为、苹果，两家公司为Q3季度的麒麟990、A13处理器备货带动了7nm订单的增长。
对于华为来说，在7nm节点他们押注的筹码实际上比苹果更大，iPhone 11系列手机今年的销量预期不会超过去年，苹果备货只会更保守，而华为已经将7nm工艺用于手机芯片、基带芯片、服务器芯片、AI芯片等等多款产品中。
苹果发布会首次跟友商较量 华为抢跑5G芯片之争
9月11日，苹果发布会一向不懈与别家竞品作比较，然而这次，苹果绷不住了。
为了证明A13芯片的强大，苹果首次在主题演讲中搬出了竞争对手的产品，华为的P30 Pro手机和麒麟980芯片赫然在列。
苹果A13处理器采用第二代7纳米工艺打造，集成了85亿晶体管，神经网络引擎也有较大升级。A13为6核心设计，其中有2枚大核心和4枚小核心，大核心和小核心对比A12 Bionic都有20%的性能提升，但得益于工艺进步，大核心的能耗降低了30%，小核心的能耗降低了40%。
苹果称，“这是迄今为止最快的智能手机CPU。”
然而，苹果用来对比的麒麟980，还是华为在去年8月31日发布的。华为在上周已正式推出麒麟990系列芯片，包括麒麟990和麒麟990 5G两款，后者被华为定义为全球首款旗舰5G SoC芯片，将在华为年度旗舰机Mate30系列首发。
不过，在各手机厂商竞相抢跑5G的时候，“最强苹果芯”A13目前用的仍是4G基带。
今年7月，苹果巨资收购了英特尔智能手机调制解调器部门的相关业务，包括2200名英特尔5G基带部门员工，补齐5G基带短板。但分析称如果想要苹果使用自家的5G调制解调器，那么至少要等到或者。
NAND Flash价涨 群联旺到年底
NAND Flash控制IC厂群联公告8月合并营收42.73亿元（新台币，下同），改写单月历史次高。群联指出，受惠于固态硬盘（SSD）、eMMC等模组产品存储器位元数出货畅旺，看好传统旺季需求趋势不变，对下半年营收及获利抱持正面乐观。
群联8月合并营收月增5.17%至42.73亿元、年成长9.39%，改写单月历史次高。累计前八月合并营收达274.62亿元，写下三年以来同期新高，相较同期成长1.32%。
从产品出货概况来看，群联指出，8月份存储器模组总出货量成长18%；SSD控制芯片总出货量成长45%；SSD与eMMC模组总出货量成长104%，而存储器总位元数（Total Bits）年度累计持续维持翻倍110%的高成长，再加上8月份的营收表现持续稳定上扬，显示下半年旺季需求趋势不变。
群联表示，上半年NAND市价下跌超过30%，而群联上半年整体营收依然能够维持去年同期水准，且市占率及出货量也持续扩增。再者，第三季NAND市价涨势成形，再加上国际手机大厂将于第三季发布新机以及由超威（AMD）引领的高速传输介面PCIe Gen4规格升级。带动PC OEM与消费者自行组装电脑市场升温，有助于持续刺激NAND需求与涨势，因此群联对于下半年营收及获利持续保持正面乐观。
事实上，NAND Flash合约报价自7月起就开始明显升温，8月合约报价最高更是出现双位数涨幅，显示PC市场回温，带动SSD搭载容量倍增，加上智能手机回补库存需求及新机效应，都推动了NAND Flash价格上涨。
供应链指出，从第三季状况来看，NAND Flash价格可望明显优于上半年表现，且若按照现在美国对中国的关税政策来看，12月将会全面提高关税，因此届时第四季将会出一波提前备货需求，代表NAND Flash的强势价格将可望维持到年底。
巩固半导体材料市场？SK集团宣布收购杜邦碳化硅晶圆业务
据BusinessKorea报道，韩国半导体晶圆制造商SK Siltron于9月10日宣布，该公司董事会已批准以4.5亿美元收购美国杜邦的碳化硅晶圆业务的计划。
同时SK Siltron计划，在得到国内外相关部门批准后，能在今年晚些时候完成此项收购。
报道指出，由于全球汽车制造商正在扩大电动汽车生产规模，导致对碳化硅晶圆的需求急剧上升。然而由于只有少数制造商能够批量生产该种材料，所以当下全球范围内的碳化硅晶圆供不应求。
目前，该市场主要由美国和日本制造商主导。对此有专家表示， SK Siltron从杜邦手中收购SiC晶圆业务，将有助于该公司扩大市场份额。
，SK集团宣布正式收购生产半导体用基板的Siltron（LG Siltron），借此扩大在半导体材料领域的影响力，而今此项行动更是表明了SK集团在该领域不小的野心。
此外，据市场调研公司IHS和Yole预测，基于SiC晶圆的电力和电信功率半导体全球市场价值预计将从的13亿美元增长到2025年的52亿美元。
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三星明年完成3nm GAA工艺开发；苹果发布新款iPhone 5499元起；台积电8月营收1062亿新台币 环比大涨25%
