不出意外的话，高通将会在今年底发布骁龙865 SoC，用于接任现在的骁龙855，采用三星7nm EUV工艺，并非往年的台积电。现在，高通骁龙865还未发布，已经有了骁龙875的消息。
据爆料，高通骁龙875 SoC将再次转回到台积电，预计使用5nm工艺制造，晶体管密度提升到每平方毫米1.713亿个，比7nm水平整体提升70%左右，也能够让5G基带更轻松地整合到整个SoC中。高通骁龙875 SoC应该在底发布，用于的旗舰智能手机。
再回到当下即将推出的骁龙865芯片上，此前Twitter上知名爆料人士Roland Quandt透露，骁龙865将有两种版本，采用7nm工艺打造。
骁龙865将有两种型号，一个支持5G，另一个支持4G LTE网络，不支持5G。不同的变种代号为Kona和Huracan，但不知道哪一个带有5G调制解调器。
骁龙865内部的5G调制解调器采用的是高通的骁龙 X55，另外值得一提的是，骁龙 865的两个版本均支持LPDDR5X内存及UFS 3.0闪存。
在不久前的IFA展会上，高通官方表示，通过跨骁龙8系、7系和6系扩展其5G移动平台产品组合，公司计划规模化加速5G在的全球商用进程。
目前，已经有超过150款已发布或正在开发中的5G终端设计采用了Qualcomm Technologies的5G解决方案，同时，公司也正在推动5G在多个不同层级终端当中的普及，以更好地赋能下一代影像、视频、AI和游戏体验。
对于高通骁龙875，网友相关评论如下：
@最强评论员：用隔代PPT来打压华为990集成5G？
@不强自息：这年头PPT都不够了，已经流行隔代PPT了吗
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