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5G射频前端市场竞争格局:国内厂商迎来发展机会

时间:2024-03-14 06:38:41

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5G射频前端市场竞争格局:国内厂商迎来发展机会

5G射频前端当前竞争格局以美日企业寡头垄断, 占据90%份额。

第一梯队:美系厂商为主Broadcom、Qorvo、Skyworks,村田,中高端市场;

第二梯队:日系厂商TDK、Taiyo Yuden;

第三梯队:韩台陆厂,低端市场。对于未来格局判断,我们认为模组优于分立式,毫米波带来新玩家,看好持续国产替代,看好在特定领域产品做到国内龙头,具有模组化能力,或者与模组化能力的厂商合作厂商。

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并购不断:射频前端模块化趋势+基带厂商向前端延伸

模块化趋势带动射频前端厂商产品品类扩张。模块化趋势下,各射频厂商 通过各种收并购完善自己的产品线,比如 Murata 收购 Peregrine,Qorvo 由RFMD 与 TriQuint 合并而成,Skyworks 收购 Panasonic 子公司及韩国 MEMS solution 获得 TC-SAW及 FBAR 技术等。

高通、联发科、展讯等 AP/基带芯片公司纷纷布局射频前端。高通 年并购 PA 厂商Black sand, 年与 TDK 成立合资公司 RF360;联发科早 期曾成立射频 PA 子公司, 投资 PA 公司 Airoha, 年入股 vanchip, 并解散 Airoha;展讯与锐迪科合并等。

当前竞争格局:美日企业寡头垄断,占据90%份额

射频前端目前以 IDM 为主,美系厂商占据主导。前五大:Murata(IDM)、Skyworks(IDM)、 Qorvo(IDM)、 Broadcom/Avago(Fabless,除滤波器外)、 Qualcomm/TDK Epcos( Fabless )。

第一梯队:美系厂商为主 Broadcom、Qorvo、Skyworks,村田,中 高端市场;

第二梯队:日系厂商 TDK、TaiyoYuden;

第三梯队:韩台陆厂,低端市场

未来格局判断:模组优于分立式,毫米波带来新玩家,国内厂商迎来机会

5G等技术升级带来射频前端难度增加,龙头厂商整体来说地位相对稳定。 射频前端模组化趋势下,多产品品类布局厂商将具有更大优势,技术和客户壁垒更高。

5G 布局路径一:从 advanced4G➜5G sub6G➜5G mmwave ;以 Broadcom / Avago,Skyworks,Qorvo 和Murata 为代表。

5G布局路径二:直接切入 5Gmmwave;以高通为代表。前文我们也讨论 了,除了现在的开关,调谐之外,毫米波有望使用更多的硅基工艺(比如 高端 SOI), 毫米波硅基工艺有望使英特尔,三星和华为(海思)成为射频 前端新玩家。

国内厂商:看好持续国产替代,看好具有模组化能力,或者与模组化能力 的厂商合作厂商。

国内外射频前端公司介绍

1、博通(Avago):产品多元化,BAW滤波器全球龙头

Broadcom 是产品多元的全球领先半导体厂商,具有 50 多年创新历史和技术积累。

射频布局: 年,Avago 以收购 Broadcom,并将母公司改名为 Broadcom,Avago 拥有 PA、前端模组和光通讯方案。

客户:苹果、三星等主流企业,苹果业务在博通收入中占比 15-20%。

2、Skyworks:模组化厂商,苹果是第一大客户

Skyworks 通过收购 Panasonic 子公司及韩国 MEMS solution 获得 TCSAW 及 FBAR 技术,完善射频前端产品布局。公司模组化产品也有比较好的布局。

客户:苹果是公司第一大客户;整体收入苹果占公司 47%;SAW 滤波器, 苹果占公司收入 39%。

3、Qorvo:实力雄厚的射频前端精品公司

射频布局: 年 RFMD 和 TriQuint 合并,组建了射频方案公司 Qorvo。合并显著提升了公司实力。GaN/GaAs PA、SAW、BAW、开关、天线等产线 齐全,极具竞争力。

客户:Qorvo 苹果业务占比 30-35%;iPhoneXR 高频 PAD由 QORVO 独 供。

4、村田:积极布局射频前端

村田公司是一家使用性能优异电子原料,设计、制造最先进的电子元器件及多功能高密度模块的企业。

公司产品下游:公司产品主要是容阻感等被动元件,通信射频相关的元件;通信,电脑、汽车是三大下游应用;未来 5G 通信以及汽车的电动化和智能化将是公司增长核心驱动;

射频布局: 年收购 peregine 布局射频前端, 年收购 primatec 布局LCP材料,进军射频天线和传输领域;

5、高通:射频前端新玩家,从基带到射频全产业链布局

射频布局: 年,高通并购 PA 厂商 Black sand, 年与TDK成立合资公司 RF360,布局滤波器市场,依靠 TDK 在射频前端的材料供应与模块化能力,使高通能提供客户从 AP 到数据芯片、再到射频前端完整的解决方案, 进而透过綑绑式(AP+基频+射频)销售带来的高性价比优势。

客户:目前高通射频前端在主流产品中应用较少,5G 时代由于全产业链 布局的优势,有望提升竞争力。该公司今年早些时候宣布,包括OPPO,小米, VIVO,LG,索尼,中兴在内的 18 家 OEM 合作伙伴已采用其用于5G 智能手 机的 X50 5G NR 调制解调器,将于 年推出。未来高通公司的 RF 产品组 合有望在解决与智能手机 OEM(不包括 Apple,三星和华为)相关的 RF TAM 占据一定份额 。

6、国内射频前端厂商一览

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