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总投资20亿!上达电子柔性半导体封装基板项目开工

时间:2020-07-04 20:06:28

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总投资20亿!上达电子柔性半导体封装基板项目开工

8月9日,青岛国际经济合作区举行重点项目集中开工仪式,总投资235亿元的10个项目集中开工建设。开工项目中,包括总投资额20亿元的上达电子柔性半导体封装基板项目。

上达电子柔性半导体封装基板项目由上达电子(深圳)股份有限公司投资建设,项目总投资20亿元,将完善集成电路产业链上的单/双面超高精密线路卷带COF基板生产。

上达电子目前在深圳、湖北黄石和江苏邳州设有三大生产基地。上达电子专注于新型显示领域,产品柔性电路板、新型电子元器件、柔性集成电路封装基板等的产品的设计和生产。主要客户包括京东方、天马、华星光电等国内大型显示面板厂商。

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