本实用新型涉及一种切割铜箔的电解铜箔切割装置以及制造铜箔的电解铜箔制造装置。
背景技术：
铜箔利用于制造二次电池用阴极、柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board：FPCB)等多种产品。这种铜箔是，通过向阳极和阴极之间供应电解液后使电流流过的电镀方法来制造的。如上所述，在通过电镀方法制造铜箔的过程中，会使用电解铜箔制造装置。并且，电解铜箔制造装置作为用于对制造的铜箔中的一部分进行切割的电解铜箔切割装置，可以设置有电解铜箔切割装置。
图1是示出在现有技术的电解铜箔制造装置中的切割部对搬运铜箔进行切割的情形的概略性侧视图。
参照图1，现有技术的电解铜箔制造装置100可以包括电沉积部110和切割部120。
所述电沉积部110利用电解液以电镀方式对搬运铜箔TF进行电沉积。所述电沉积部110在执行电镀时可以具有阳极和阴极。当向所述电沉积部110供应电解液时，所述电沉积部110在接通电流的同时执行电镀作业。在此情况下，随着溶解于所述电解液中的铜离子在所述电沉积部110被还原，所述电沉积部110对搬运铜箔TF进行电沉积。所述电沉积部110连续地执行搬运铜箔TF的电沉积作业和对搬运铜箔TF进行解绕的解绕作业。搬运铜箔TF随着从所述电沉积部110被解绕而搬运到所述切割部120侧。
所述切割部120用于切割搬运铜箔TF。所述切割部120可以将搬运铜箔TF切割为，要卷绕于卷绕部(未图示)的卷绕铜箔CF和要从卷绕铜箔CF分离出的分离铜箔SF。所述切割部120可以以宽度方向(X轴方向)为基准对搬运铜箔TF的两侧进行切割。所述宽度方向(X轴方向)是与搬运搬运铜箔TF的方向垂直的方向。这是因为，在所述电沉积部110对搬运铜箔TF进行电沉积的过程中，因电荷的密集而使搬运铜箔TF两侧的厚度变厚。
其中，根据客户公司的要求、需切割的分离铜箔SF的宽度等各种各样的原因，卷绕铜箔CF的所要制造的宽度、厚度等规格可能会变得不同。但是，在现有技术的电解铜箔制造装置100中，由于所述切割部120是固定的，因此无法调整所述切割部120对搬运铜箔TF进行切割的切割位置。
由此，在现有技术的电解铜箔制造装置100中，为了按照所需的宽度制造出卷绕铜箔CF，需要执行对卷绕铜箔CF进行裁剪的额外工序，因此，存在有增加与卷绕铜箔CF相关的制造费用和制造工时的问题。
并且，在现有技术的电解铜箔制造装置100中，若搬运铜箔TF的厚度不同，则会存在有在所述切割部120对搬运铜箔TF进行切割的过程中，卷绕铜箔CF的切割面被损坏的情况。因此，在现有技术的电解铜箔制造装置100中，因卷绕铜箔CF的切割面发生不良而需要将卷绕铜箔CF进一步裁剪掉规定长度，因此不仅浪费卷绕铜箔CF，而且为了解决这种情况，需要分离出所述切割部120并重新进行组装，从而降低用于制造卷绕铜箔CF的运行时间。
因此，亟需开发出能够调整所述切割部120的对搬运铜箔TF进行切割的切割位置的电解铜箔制造装置100。
技术实现要素：
本实用新型是为解决如上所述的问题而提出的，本实用新型的目的在于提供一种能够调整对搬运铜箔进行切割的切割位置的电解铜箔切割装置以及电解铜箔制造装置。
为了解决如上所述的目的，本实用新型可以包括如下的结构。
本实用新型的电解铜箔切割装置可以包括：支撑部，其对从电沉积部搬运的搬运铜箔进行支撑；切割部，其对支撑于所述支撑部的搬运铜箔进行切割，使得所述搬运铜箔分离为卷绕于卷绕部的卷绕铜箔和从卷绕铜箔分离的分离铜箔；移动部，其使所述切割部进行移动，以调整所述切割部对搬运铜箔进行切割的切割位置；以及显示部，其显示所述移动部使所述切割部进行移动的距离。
在本实用新型的电解铜箔切割装置中，所述显示部包括：获取模块，获取与所述移动部使所述切割部进行移动的距离相关的距离信息；以及显示模块，显示由所述获取模块获取到的距离信息。
在本实用新型的电解铜箔切割装置中，所述显示模块包括：显示面板，输出与所述移动部使所述切割部进行移动的距离相关的距离信息。
在本实用新型的电解铜箔切割装置中，所述显示模块包括：显示刻度盘，输出与所述移动部使所述切割部进行移动的距离相关的距离信息。
在本实用新型的电解铜箔切割装置中，所述移动部包括：宽度调整机构，使所述切割部沿着宽度方向进行移动，以调整所述卷绕铜箔的宽度。
在本实用新型的电解铜箔切割装置中，所述移动部包括：
深度调整机构，使所述切割部沿着深度方向进行移动，以调整所述切割部的插入于所述卷绕铜箔的深度。
在本实用新型的电解铜箔切割装置中，所述移动部包括供作业者进行操作的操作机构，所述显示部包括：获取模块，获取与所述移动部使所述切割部进行移动的距离相关的距离信息；以及显示模块，显示由所述获取模块获取到的距离信息，所述操作机构设置于所述显示模块。
在本实用新型的电解铜箔切割装置中，所述移动部包括供作业者进行操作的操作机构，所述宽度调整机构包括：宽度旋转构件，连接于所述操作机构，并且随着所述操作机构的操作而进行旋转；以及宽度移动构件，分别连接于所述宽度旋转构件和所述切割部，随着所述宽度旋转构件进行旋转，所述宽度移动构件沿着所述宽度方向进行移动而使所述切割部沿着所述宽度方向进行移动。
在本实用新型的电解铜箔切割装置中，所述移动部包括供作业者进行操作的操作机构，所述深度调整机构包括：深度旋转构件，连接于所述操作机构，并且随着所述操作机构的操作而进行旋转；以及深度移动构件，分别连接于所述深度旋转构件和所述切割部，随着所述深度旋转构件进行旋转，所述深度移动构件沿着所述深度方向进行移动而使所述切割部沿着所述深度方向进行移动。本实用新型的电解铜箔制造装置可以包括：支撑部，其对从电沉积部搬运的搬运铜箔进行支撑；切割部，其对支撑于所述支撑部的搬运铜箔进行切割，使得所述搬运铜箔分离为卷绕于卷绕部的卷绕铜箔和从卷绕铜箔分离的分离铜箔；移动部，其使所述切割部进行移动，以调整所述切割部对搬运铜箔进行切割的切割位置；显示部，其显示所述移动部使所述切割部进行移动的距离；电沉积部，其利用电解液以电镀方式对搬运铜箔进行电沉积；搬运部，其将搬运铜箔从所述电沉积部搬运至所述支撑部；以及卷绕部，其对卷绕铜箔进行卷绕。
根据本实用新型，可以实现如下效果。
第一、在本实用新型中，由于能够调整切割部对搬运铜箔进行切割的切割位置，因此可以不执行为了将卷绕铜箔制造成所期望的宽度而裁剪卷绕铜箔的额外的工序。因此，本实用新型能够降低与卷绕铜箔相关的制造费用和制造工时。
第二、在本实用新型中，即使搬运铜箔的厚度变得不同，通过调整切割部对搬运铜箔进行切割的切割位置，来也能在切割搬运铜箔的过程中防止卷绕铜箔的切割面被损坏的情况。因此，在本实用新型中，无需因卷绕铜箔的切割面发生不良而将卷绕铜箔进一步裁剪掉规定长度，因此不仅能够降低浪费卷绕铜箔的情况，并且无需为防止卷绕铜箔的切割面发生不良而重新设置切割部，因此能够有助于降低与卷绕铜箔相关的制造工时。
附图说明
图1是示出现有技术的电解铜箔制造装置中的切割部对搬运铜箔进行切割的情形的概略性侧视图。
图2是本实用新型的电解铜箔制造装置的概略性侧视图。
图3是示出本实用新型的电解铜箔制造装置中的电解铜箔切割装置的概略性主视图。
图4是示出本实用新型的电解铜箔制造装置中的切割部插入于插入槽，并且将搬运铜箔切割为卷绕铜箔和分离铜箔的情形的概略性剖视图。
图5是示出本实用新型的电解铜箔制造装置中的切割部、移动部以及显示部的概略性框图。
图6是示出本实用新型的电解铜箔制造装置中，宽度旋转构件和宽度移动构件由齿条和小齿轮的结构实现的情形的概略性立体图。
图7是示出本实用新型的电解铜箔制造装置中，宽度旋转构件和宽度移动构件由滚珠螺杆结构实现的情形的概略性部分剖视图。
图8是示出本实用新型的电解铜箔制造装置中，深度旋转构件和深度移动构件由齿条和小齿轮的结构实现的情形的概略性立体图。
图9是示出本实用新型的电解铜箔制造装置中，深度旋转构件和深度移动构件由滚珠螺杆结构实现的情形的概略性部分剖视图。
图10是示出本实用新型的电解铜箔制造装置中，经由显示面板显示与移动部使切割部进行移动的距离相关的距离信息的情形的概略性主视图。
图11是示出本实用新型的电解铜箔制造装置中，经由显示刻度盘显示与移动部使切割部进行移动的距离相关的距离信息的情形的概略性主视图。
附图标记说明
1：电解铜箔切割装置；2：支撑部；3：切割部；4：移动部；5：显示部；10：电解铜箔制造装置；11：电沉积部；12：搬运部；13：卷绕部；21：支撑轴；22：插入槽；41：操作机构；42：宽度调整机构；43：深度调整机构；51：获取模块；52：显示模块；111：阴极；112：阳极；421：宽度旋转构件；422：宽度移动构件；431：深度旋转构件；432：深度移动构件；521：显示面板；522：显示刻度盘
具体实施方式
参照附图，对本实用新型的电解铜箔切割装置以及电解铜箔制造装置的实施例进行详细说明。本实用新型的电解铜箔切割装置可以包括于本实用新型的电解铜箔制造装置，因此在说明本实用新型的电解铜箔制造装置的实施例的过程中一并进行说明。
参照图2，本实用新型的电解铜箔制造装置10(以下，示出于图2)用于制造铜箔，所述铜箔在制备二次电池用阴极、柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board：FPCB)等各种各样的产品时使用。为此，本实用新型的电解铜箔制造装置10可以包括电沉积部11、搬运部12以及卷绕部13。
参照图2，所述电沉积部11(以下，示出于图2)利用电解液以电镀方式对铜箔进行电沉积。所述电沉积部11可以包括阴极111和阳极112。当所述阴极111与所述阳极112进行通电而具有电流时，电解液中溶解的铜离子可以在所述阴极111被还原。由此，搬运铜箔TF可以电沉积于所述阴极111的表面。
所述阴极111可以以阴极轴111a为中心进行旋转。所述阴极111可以以所述阴极轴111a为中心进行旋转，并且在此过程中连续地执行将搬运铜箔TF电沉积于表面的电沉积作业和将电沉积了的搬运铜箔TF从表面脱离的解绕作业。所述阴极111可以在整体上形成为滚筒(Drum)形状，但是本实用新型并不限于此。只要能够进行旋转的同时连续地执行电沉积作业和解绕作业，其就可以形成为其他形状。所述阴极111可以配置于所述阳极112的上侧。
所述阳极112用于经由电解液与所述阴极111进行通电。所述阳极112在执行电镀的过程中可以起到阳极的作用。所述阳极112可以相对于所述阴极111配置于下侧。所述阳极112可以以从所述阴极111的表面隔开的方式配置于所述阴极111的下侧。所述阳极112可以形成为与所述阴极111的表面相同的形状。例如，在所述阴极111形成为圆形的长方体形状的情况下，所述阳极112可以形成为半圆的长方体形状。
参照图2，所述搬运部12(以下，示出于图2)用于对从所述电沉积部11解绕的搬运铜箔TF进行搬运。所述搬运部12可以将搬运铜箔TF从所述电沉积部11搬运出。在此情况下，所述搬运部12可以利用滚子等对搬运铜箔TF进行搬运。所述搬运部12对从所述电沉积部11被解绕的搬运铜箔TF进行搬运的同时，还可以对残留在搬运铜箔TF的表面的电解液等进行烘干。
参照图2，所述卷绕部13(以下，示出于图2)用于对被切割的卷绕铜箔CF进行卷绕。卷绕铜箔CF是，搬运铜箔TF被切割并卷绕于所述卷绕部13的铜箔。所述卷绕部13可以进行旋转的同时连续地对卷绕铜箔CF进行卷绕。所述卷绕部13在整体上可以形成为滚筒(Drum)形状，但是本实用新型并不限于此。只要能够进行旋转的同时连续地执行对卷绕铜箔CF进行卷绕的卷绕作业，其就可以形成为其他形状。
如上所述，在通过所述电沉积部11、所述搬运部12以及所述卷绕部13制造卷绕铜箔CF的过程中，为了对搬运铜箔TF进行切割，本实用新型的电解铜箔制造装置10可以包括电解铜箔切割装置1。
参照图2至图11，所述电解铜箔切割装置1用于对搬运铜箔TF进行切割。随着搬运铜箔TF连续地被搬运，所述电解铜箔切割装置1可以连续地对搬运铜箔TF进行切割。为此，所述电解铜箔切割装置1可以包括：支撑部2，其对从所述电沉积部11搬运的搬运铜箔TF进行支撑；切割部3，其对支撑于所述支撑部2的搬运铜箔TF进行切割，使得搬运铜箔TF分离为卷绕于所述卷绕部13的卷绕铜箔CF和从卷绕铜箔CF分离的分离铜箔SF；移动部4，其用于使所述切割部3进行移动，以调整所述切割部3切割搬运铜箔TF的切割位置；以及显示部5，其用于显示所述移动部4使所述切割部3进行移动的距离。
由此，本实用新型的电解铜箔制造装置10可以实现如下的作用效果。
第一、在本实用新型的电解铜箔制造装置10中，通过所述移动部4来调整所述切割部3对搬运铜箔TF进行切割的切割位置，因此可以不执行为了将卷绕铜箔CF制造成所期望的宽度而裁剪卷绕铜箔CF的额外的工序。因此，本实用新型的电解铜箔制造装置10可以降低与卷绕铜箔CF相关的制造费用和制造工时。
第二、在本实用新型的电解铜箔制造装置10中，即使搬运铜箔TF的厚度变得不同，通过调整所述切割部3对搬运铜箔TF进行切割的切割位置，来也能在切割搬运铜箔TF的过程中防止卷绕铜箔CF的切割面被损坏的情况。因此，在本实用新型的电解铜箔制造装置10中，无需因卷绕铜箔CF的切割面发生不良而将卷绕铜箔CF进一步裁剪掉规定长度，因此部件能够降低浪费卷绕铜箔CF的情况，并且无需为防止卷绕铜箔CF的切割面发生不良而重新设置所述切割部3，因此能够有助于降低与卷绕铜箔CF相关的制造工时。
第三、在本实用新型的电解铜箔制造装置10中，作业者通过所述显示部5对所述移动部4使所述切割部3进行移动的距离进行识别。因此，在本实用新型的电解铜箔制造装置10中，能够实现针对所述切割部3的精密控制，从而能够提高针对用于使所述切割部3进行移动的移动作业的精密度和准确度。由此，本实用新型的电解铜箔制造装置10能够更加精密地调整卷绕铜箔CF的宽度，并且能够在切割搬运铜箔TF的过程中进一步防止卷绕铜箔CF的切割面被损坏的情况。
以下，参照附图对所述支撑部2、所述切割部3、所述移动部4以及所述显示部5进行具体的说明。
参照图3和图4，所述支撑部2用于对从所述电沉积部11搬运的搬运铜箔TF进行支撑。所述支撑部2可以将搬运铜箔TF支撑为，在搬运铜箔TF通过所述搬运部12从所述电沉积部11搬运的过程中，使搬运铜箔TF产生张力。所述支撑部2可以将搬运铜箔TF支撑为所述切割部3能够对搬运铜箔TF进行切割。搬运铜箔TF通过所述支撑部2能够保持以宽度方向(X轴方向)为基准而展开的状态。所述宽度方向(X轴方向)是，与搬运铜箔TF进行搬运的方向垂直的方向。
所述支撑部2可以将卷绕铜箔CF搬运至所述卷绕部13侧。所述支撑部2与以支撑轴21为中心进行旋转并对支撑搬运铜箔TF的作业一起，连续地执行用于将卷绕铜箔CF搬运至所述卷绕部13侧的作业。所述支撑部2在整体上可以形成为沿着所述宽度方向(X轴方向)延伸的滚筒(Drum)形状，但是本实用新型并不限于此。只要是能够同时执行以支撑轴21为中心进行旋转并对搬运铜箔TF进行支撑的作业和对卷绕铜箔CF进行搬运的作业的形状，其就可以形成为其他形状。
参照图4，在所述支撑部2可以形成有插入槽22。
所述插入槽22用于使所述切割部3插入。所述插入槽22可以以从所述支撑部2的外表面凹陷固定深度凹陷的方式形成。所述切割部3通过沿着深度方向(Y轴方向)进行移动来能够对插入于所述插入槽22的深度进行调整。所述深度方向(Y轴方向)可以相当于与所述插入槽22从所述支撑部2的外表面凹陷的方向平行的方向。随着搬运铜箔TF以支撑于所述支撑部2的外表面的状态连续地移动，通过插入于所述插入槽22的所述切割部3来能够连续地进行切割。
所述插入槽22可以以所述宽度方向(X轴方向)为基准形成于所述支撑部2的两侧。在此情况下，多个所述切割部3可以分别插入于所述插入槽22。由此，能够对搬运铜箔TF的两侧进行切割。
参照图3至图5，所述切割部3用于对被所述支撑部2支撑的搬运铜箔TF进行切割。所述切割部3可以插入于所述插入槽22并对连续搬运的搬运铜箔TF进行切割。所述切割部3通过对搬运铜箔TF进行切割来能够将搬运铜箔TF分离为卷绕铜箔CF和分离铜箔SF。若所述切割部3切断搬运铜箔TF，则卷绕铜箔CF可以搬运至所述卷绕部13侧并卷绕于所述卷绕部13。分离铜箔SF可以搬运至另行的分离铜箔SF卷绕部(未图示)侧并卷绕于所述分离铜箔SF卷绕部。
所述切割部3可以通过所述移动部4进行移动。由此，所述切割部3通过所述移动部4来能够调整对搬运铜箔TF进行切割的切割位置。所述切割位置可以相当于，所述切割部3将搬运铜箔TF分离为卷绕铜箔CF和分离铜箔SF的位置。
参照图5至图9，所述移动部4用于使所述切割部3(以下，示出于图4)进行移动。所述移动部4可以连接于所述切割部3。所述移动部4可以根据作业者的操作而使所述切割部3进行移动。所述移动部4通过使所述切割部3进行移动，来能够调整所述切割部3对搬运铜箔TF进行切割的切割位置。
由此，在本实用新型的电解铜箔制造装置10，通过所述移动部4调整所述切割部3的切割位置来将卷绕铜箔CF切割为所期望的宽度。因此，本实用新型的电解铜箔制造装置10可以不执行用于将卷绕铜箔CF切割为所期望的宽度的额外工序。由此，本实用新型的电解铜箔制造装置10能够降低与卷绕铜箔CF相关的制造费用和制造工时。
并且，在本实用新型的电解铜箔制造装置10中，即使搬运铜箔TF的厚度变得不同，通过调整所述切割部3的切割位置，来也能在切割搬运铜箔TF的过程中防止卷绕铜箔CF的切割面被损坏的情况。因此，在本实用新型的电解铜箔制造装置10中，无需因卷绕铜箔CF的切割面发生不良而将卷绕铜箔CF进一步裁剪掉规定长度的情况，从而能够降低浪费卷绕铜箔CF的情况，并且无需为防止卷绕铜箔CF的切割面发生不良而重新设置所述切割部3，因此能够有助于降低与卷绕铜箔CF相关的制造工时。
参照图5至图11，所述移动部4可以包括操作机构41。
所述操作机构41用于供作业者进行操作。随着作业者对所述操作机构41进行操作，所述移动部4可以使所述切割部3进行移动。
其中，所述移动部4根据使所述切割部3进行移动的方向，可以包括多种实施例。以下，参照附图，依次说明与所述移动部4使所述切割部3进行移动的方向相关的实施例。
<第一实施例>
参照图5至图7，所述移动部4可以包括宽度调整机构42。
所述宽度调整机构42用于使所述切割部3沿着所述宽度方向(X轴方向)进行移动。所述宽度调整机构42可以连接于所述操作机构41。随着作业者对所述操作机构41进行操作，所述宽度调整机构42可以使所述切割部3沿着所述宽度方向(X轴方向)进行移动。由此，所述切割部3的对搬运铜箔TF进行切割的切割位置可以沿着所述宽度方向(X轴方向)被调整，从而调整卷绕铜箔CF的宽度。由此，本实用新型的电解铜箔制造装置10可以不执行为了将卷绕铜箔CF制造成所期望的宽度而对卷绕铜箔CF进行裁剪的额外工序。因此，本实用新型的电解铜箔制造装置10能够降低因执行针对卷绕铜箔CF的额外工序而消耗的制造费用和制造工时。
参照图5至图7，所述宽度调整机构42可以包括宽度旋转构件421和宽度移动构件422。
所述宽度旋转构件421根据所述操作机构41的操作而进行旋转。所述宽度旋转构件421可以连接于所述操作机构41。所述宽度旋转构件421可以从所述操作机构41接收作业者为操作所述操作机构41而施加于所述操作机构41的操作力，由此进行旋转。例如，如图6所示，当作业者使所述操作机构41沿着顺时针方向(CW箭头方向)和逆时针方向(CCW箭头方向)进行旋转时，所述宽度旋转构件421可以从所述操作机构41接收操作力而沿着顺时针方向(CW箭头方向)和逆时针方向(CCW箭头方向)进行旋转。另外，所述宽度旋转构件421也可以随着作业者对所述操作机构41进行操作而从额外的动力源接收动力，由此进行旋转。例如，当作业者对由按键构成的所述操作机构41进行操作时，所述宽度旋转构件421可以从动力部(未图示)接收动力而沿着顺时针方向(CW箭头方向)和逆时针方向(CCW箭头方向)进行旋转。
所述宽度旋转构件421通过沿着彼此相反的方向旋转，来能够使所述切割部3沿着彼此相反的方向进行移动。例如，当所述宽度旋转构件421沿着顺时针方向(CW箭头方向)进行旋转时，所述切割部3可以沿着内侧方向(AD箭头方向)进行移动。在此情况下，所述切割部3可以对搬运铜箔TF进行切割，以减小卷绕铜箔CF的宽度。相反地，当所述宽度旋转构件421沿着逆时针方向(CCW箭头方向)进行旋转时，所述切割部3可以沿着外侧方向(BD箭头方向)进行移动。在此情况下，所述切割部3可以对搬运铜箔TF进行，以增大卷绕铜箔CF的宽度。所述内侧方向AD作为与所述宽度方向(X轴方向)平行的方向，是从分离铜箔SF沿着卷绕铜箔CF的方向。所述外侧方向BD是，与所述内侧方向AD相反的方向。
在所述宽度旋转构件421的外表面，可以形成有螺纹、齿牙(Gear Tooth)等。所述宽度移动构件422可以咬合于在所述宽度旋转构件421的外表面所形成的螺纹、齿牙等。由此，随着所述宽度旋转构件421进行旋转，所述宽度移动构件422可以沿着所述宽度方向(X轴方向)进行移动。所述宽度旋转构件421在整体上可以形成为长方形的棒形状，但是本实用新型并不限于此。只要是根据所述操作机构41的操作而能够进行旋转的形状，其就可以形成为其他形状。例如，所述宽度旋转构件421可以形成为其外表面构成四边形、六边形等的多边形。
所述宽度移动构件422分别连接于所述宽度旋转构件421和所述切割部3。随着所述宽度旋转构件421进行旋转，所述宽度移动构件422可以沿着所述宽度方向(X轴方向)进行移动。例如，当所述宽度旋转构件421沿着顺时针方向(CW箭头方向)进行旋转时，所述宽度移动构件422可以沿着所述内侧方向(AD箭头方向)进行移动。由此，连接于所述宽度移动构件422的所述切割部3可以沿着所述内侧方向(AD箭头方向)进行移动。在此情况下，能够降低卷绕铜箔CF的宽度。相反地，当所述宽度旋转构件421沿着逆时针方向(CCW箭头方向)进行旋转时，所述宽度移动构件422可以沿着所述外侧方向(BD箭头方向)进行移动。由此，连接于所述宽度移动构件422的所述切割部3可以沿着所述外侧方向(BD箭头方向)进行移动。在此情况下，能够增大卷绕铜箔CF的宽度。
参照图6，所述宽度移动构件422和所述宽度旋转构件421可以形成为齿条和小齿轮的结构。在所述宽度移动构件422和所述宽度旋转构件421各自的外表面，可以形成有齿牙。由此，所述宽度移动构件422与所述宽度旋转构件421咬合，并且随着所述宽度旋转构件421进行旋转而能够沿着所述宽度方向(X轴方向)进行移动。
参照图7，所述宽度移动构件422和所述宽度旋转构件421也可以形成为滚珠螺杆结构。在所述宽度移动构件422和所述宽度旋转构件421，可以形成有螺纹。由此，所述宽度移动构件422与所述宽度旋转构件421咬合，并且随着所述宽度旋转构件421进行旋转而能够沿着所述宽度方向(X轴方向)进行移动。在此情况下，若所述宽度旋转构件421旋转一圈，则所述宽度移动构件422可以沿着所述宽度方向(X轴方向)移动与在所述宽度旋转构件421的外表面所形成的螺纹的一个齿距(Pitch)相当的距离。
由此，在本实用新型的电解铜箔制造装置10中，与所述宽度移动构件422和所述宽度旋转构件421以齿条和小齿轮的结构形成的情况相比，能够进一步增加与使所述宽度移动构件422沿着所述宽度方向(X轴方向)进行移动的作业相关的精密度。由此，本实用新型的电解铜箔制造装置10能够更加精密地使连接于所述宽度移动构件422的所述切割部3沿着所述宽度方向(X轴方向)进行移动，因此能够进一步提高所制造的卷绕铜箔CF的品质。
<第二实施例>
参照图5、图8以及图9，所述移动部4可以包括深度调整机构43。
所述深度调整机构43用于使所述切割部3沿着所述深度方向(Y轴方向)进行移动。所述深度调整机构43可以连接于所述操作机构41。随着作业者对所述操作机构41进行操作，所述深度调整机构43可以使所述切割部3沿着所述深度方向(Y轴方向)进行移动。因此，根据所述深度方向(Y轴方向)，可以对所述切割部3的对搬运铜箔TF进行切割的切割位置进行调整。
由此，在本实用新型的电解铜箔制造装置10中，即使搬运铜箔TF的厚度变得不同，通过调整所述切割部3的切割位置，来也能在切割各种厚度的搬运铜箔TF的过程中防止卷绕铜箔CF的切割面被损坏的情况。因此，在本实用新型的电解铜箔制造装置10中，无需因卷绕铜箔CF的切割面发生不良而将卷绕铜箔CF进一步裁剪掉规定长度裁的情况，因此能够降低浪费卷绕铜箔CF的情况，并且无需为防止卷绕铜箔CF的切割面发生不良而重新设置所述切割部3，因此能够有助于降低与卷绕铜箔CF相关的制造工时。
参照图5、图8以及图9，所述深度调整机构43可以包括深度旋转构件431和深度移动构件432。
所述深度旋转构件431随着所述操作机构41的操作而进行旋转。所述深度旋转构件431可以连接于所述操作机构41。所述深度旋转构件431可以从所述操作机构41接收作业者为操作所述操作机构41而施加于所述操作机构41的操作力，由此进行旋转。例如，如图8所示，当作业者使所述操作机构41沿着顺时针方向(CW箭头方向)和逆时针方向(CCW箭头方向)进行旋转时，所述深度旋转构件431可以从所述操作机构41接收操作力而沿着顺时针方向(CW箭头方向)和逆时针方向(CCW箭头方向)进行旋转。另外，所述深度旋转构件431也可以随着作业者对所述操作机构41进行操作而从额外的动力源接收动力，由此进行旋转。例如，当作业者对由按键构成的所述操作机构41进行操作时，所述深度旋转构件431可以从动力部(未图示)接收动力而沿着顺时针方向(CW箭头方向)和逆时针方向(CCW箭头方向)进行旋转。
所述深度旋转构件431通过沿着彼此相反的方向旋转，来能够使所述切割部3沿着彼此相反的方向进行移动。例如，当所述深度旋转构件431沿着逆时针方向(CCW箭头方向)进行旋转时，所述切割部3可以沿着插入方向(ID箭头方向)进行移动。相反地，当所述深度旋转构件431沿着顺时针方向(CW箭头方向)进行旋转时，所述切割部3可以沿着脱离方向(ED箭头方向)进行移动。所述插入方向(ID箭头方向)作为与所述深度方向(Y轴方向)平行的方向，是所述切割部3插入于所述插入槽22的方向。所述脱离方向(ED箭头方向)是，与所述插入方向(ID箭头方向)相反的方向。
在所述深度旋转构件431的外表面，可以形成有螺纹、齿牙等。所述深度移动构件432可以与在所述深度旋转构件431的外表面所形成的螺纹、齿牙等咬合。由此，随着所述深度旋转构件431进行旋转，所述深度移动构件432可以沿着所述深度方向(Y轴方向)进行移动。所述深度旋转构件431在整体上可以形成为长方形的棒形状，但是本实用新型并不限于此。只要是根据所述操作机构41的操作而能够进行旋转的形状，其就可以形成为其他形状。例如，所述深度旋转构件431可以形成为其外表面构成四边形、六边形等的多边形。
所述深度移动构件432分别连接于所述深度旋转构件431和所述切割部3。随着所述深度旋转构件431进行旋转，所述深度移动构件432可以沿着所述深度方向(Y轴方向)进行移动。例如，当所述深度旋转构件431沿着顺时针方向(CW箭头方向)进行旋转时，所述深度移动构件432可以沿着所述插入方向(ID箭头方向)进行移动。由此，连接于所述深度移动构件432的所述切割部3可以沿着所述插入方向(ID箭头方向)进行移动。在此情况下，能够增加所述切割部3的插入于所述插入槽22的深度，从而使切割部3可以位于适合对较大厚度的搬运铜箔TF进行切割的切割位置。相反地，当所述深度旋转构件431沿着逆时针方向(CCW箭头方向)进行旋转时，所述深度移动构件432可以沿着所述脱离方向(ED箭头方向)进行移动。由此，连接于所述深度移动构件432的所述切割部3，可以沿着所述脱离方向(ED箭头方向)进行移动。在此情况下，能够降低所述切割部3的插入于所述插入槽22的深度，因此所述切割部3可以位于适合对较小厚度的搬运铜箔TF进行切割的切割位置。
参照图8，所述深度移动构件432和所述深度旋转构件431可以形成为齿条和小齿轮的结构。在所述深度移动构件432和所述深度旋转构件431各自的外表面，可以形成有齿牙。由此，所述深度移动构件432与所述深度旋转构件431咬合，并且随着所述深度旋转构件431进行旋转而能够沿着所述深度方向(Y轴方向)进行移动。
参照图9，所述深度移动构件432和所述深度旋转构件431可以形成为滚珠螺杆结构。在所述深度移动构件432和所述深度旋转构件431，可以形成有螺纹。由此，所述深度移动构件432与所述深度旋转构件431咬合，并且随着所述深度旋转构件431进行旋转而能够沿着所述深度方向(Y轴方向)进行移动。在此情况下，若所述深度旋转构件431旋转一圈时，则所述深度移动构件432可以沿着所述深度方向(Y轴方向)移动与在所述深度旋转构件431的外表面所形成的螺纹的一个齿距相当的距离。
由此，在本实用新型的电解铜箔制造装置10中，与所述深度移动构件432和所述深度旋转构件431以齿条和小齿轮的结构形成的情况相比，能够进一步增加与所述深度移动构件432沿着所述深度方向(Y轴方向)进行移动的作业相关的精密度。由此，本实用新型的电解铜箔制造装置10能够更加精密地使连接于所述深度移动构件432的所述切割部3沿着所述深度方向(Y轴方向)进行移动，因此能够进一步提高所制造的卷绕铜箔CF的品质。
所述移动部4可以同时包括第一实施例中进行说明的所述宽度调整机构42以及第二实施例中进行说明的所述深度调整机构43。在此情况下，所述切割部3通过所述宽度调整机构42来可以沿着所述宽度方向(X轴方向)进行移动，并且通过所述深度调整机构43来沿着所述深度方向(Y轴方向)进行移动。所述移动部4可以包括单个所述操作机构41，由此通过单个所述操作机构41来对所述宽度调整机构42和所述深度调整机构43的全部进行操作。所述移动部4也可以包括多个所述操作机构41，由此通过所述操作机构41来分别对所述宽度调整机构42和所述深度调整机构43进行操作。
参照图5至图11，所述显示部5用于显示所述移动部4使所述切割部3进行移动的距离。所述显示部5可以通过各种各样的手段来显示，使得作业者能够识别所述移动部4使所述切割部3进行移动的距离。作业者可以一边经由所述显示部5识别所述移动部4使所述切割部3进行移动的距离，一边对所述操作机构41进行操作。由此，本实用新型的电解铜箔制造装置10能够对所述切割部3进行精密控制，从而能够提高针对用于使所述切割部3进行移动的移动作业的精密度和准确度。因此，本实用新型的电解铜箔制造装置10不仅能够更加精确地调整卷绕铜箔CF的宽度，而且能够在切割搬运铜箔TF的过程中进一步防止卷绕铜箔CF的切割面被损坏的情况。
参照图5，所述显示部5可以包括获取模块51。
所述获取模块51用于获取与所述移动部4使所述切割部3进行移动的距离相关的距离信息。所述获取模块51可以以数字或模拟的方式获取与所述移动部4使所述切割部3进行移动的距离相关的距离信息。
例如，所述获取模块51可以包括测距传感器(未图示)。所述测距传感器可以通过对所述切割部3沿着所述宽度方向(X轴方向)和所述深度方向(Y轴方向)移动的距离进行测量，来能够获取与所述移动部4使所述切割部3沿着所述宽度方向(X轴方向)和所述深度方向(Y轴方向)进行移动的距离相关的距离信息。所述测距传感器通过测量所述宽度移动构件422和所述深度移动构件432进行移动的距离，来能够获取与所述移动部4使所述切割部3沿着所述宽度方向(X轴方向)和所述深度方向(Y轴方向)进行移动的距离相关的距离信息。
作为其他一例，所述获取模块51可以包括获取构件(未图示)。所述获取构件可以与所述宽度调整机构42和所述深度调整机构43中的一个以上相连接。
例如，在所述宽度旋转构件421由齿条齿轮形成的情况下，所述获取构件可以与所述宽度旋转构件421咬合，并且随着所述宽度旋转构件421的旋转而进行旋转。所述获取构件可以形成为对所述宽度旋转构件421具有彼此不同的齿轮比，由此，在所述宽度旋转构件421旋转一圈时，所述获取构件可以旋转规定角度。在此情况下，所述获取构件可以以与所述移动部4使所述切割部3沿着所述宽度方向(X轴方向)进行移动的距离相关的距离信息作为进行旋转的角度而获取。
另外，在所述深度旋转构件431由齿条齿轮形成的情况下，所述获取构件可以与所述深度旋转构件431咬合，并且随着所述深度旋转构件431的旋转而进行旋转。所述获取构件可以形成为对所述深度旋转构件431具有彼此不同的齿轮比，由此，在所述深度旋转构件431旋转一圈时，所述深度旋转构件431可以旋转规定角度。在此情况下，所述获取构件可以以与所述移动部4使所述切割部3沿着所述深度方向(Y轴方向)进行移动的距离相关的距离信息作为进行旋转的角度而获取。
参照图5、图10以及图11，所述显示部5可以包括显示模块52。
所述显示模块52用于显示由所述获取模块51获取到的距离信息。在所述获取模块51包括所述测距传感器的情况下，所述显示模块52可以从所述测距传感器接收距离信息并进行显示。在所述获取模块51包括所述获取构件的情况下，所述显示模块52可以从所述获取构件接收距离信息并显示该距离信息。所述显示模块52可以以数字或模拟方式显示距离信息。
参照图10和图11，在所述移动部4包括所述操作机构41的情况下，所述操作机构41可以设置于所述显示模块52。由此，本实用新型的电解铜箔制造装置10构成为，作业者在对所述操作机构41进行操作的同时，能够经由所述显示模块52识别与所述移动部4使所述切割部3进行移动的距离相关的距离信息。由此，本实用新型的电解铜箔制造装置10不仅增加针对识别距离信息的作业的容易性，而且通过对所述操作机构41进行操作来实现针对所述切割部3所移动的距离的即刻反馈，因此能够进一步提高与使所述切割部3进行移动的移动作业相关的容易性。
可以在所述显示模块52设定基准值。所述基准值可以与由作业者预设定的所述切割部3的基准位置相对应。在所述切割部3位于所述基准位置的情况下，所述显示模块52可以通过数字、刻度等来显示所述基准值。在所述切割部3位于从所述基准位置移动的位置的情况下，所述显示模块52可以根据所述切割部3进行移动的距离而显示与所述基准值不同的值。
参照图10，所述显示模块52可以包括显示面板521。所述显示面板521用于以数字(digital)方式输出与所述移动部4使所述切割部3进行移动的距离相关的距离信息。若所述获取模块51随着所述移动部4使所述切割部3进行移动而获取与其相关的距离信息，则所述显示面板521可以接收距离信息并以视觉方式输出。所述显示面板521可以利用从另行的动力源接收到的动力来输出距离信息。
由此，本实用新型的电解铜箔制造装置10，能够进一步增加针对作业者对与所述移动部4使所述切割部3进行移动的距离相关的距离信息进行识别的作业的容易性。由此，在本实用新型的电解铜箔制造装置10中，将进一步降低作业者对显示于所述显示模块52的距离信息进行识别并对所述操作机构41进行操作所需的时间，因此能够进一步降低执行使所述切割部3进行移动的移动作业所需的工时。
参照图11，所述显示模块52可以包括显示刻度盘522。所述显示刻度盘522用于以模拟(analogue)方式输出与所述移动部4使所述切割部3进行移动的距离相关的距离信息。所述显示刻度盘522可以包括显示针522a和显示刻度522b。所述显示针522a是根据所述获取模块51获取的距离信息而移动的。所述显示针522a可以连接于所述获取模块51，并且随着所述移动部4使所述切割部3进行移动的距离发生增大，所述显示针522a可以移动更大的距离。所述显示刻度522b形成为与所述切割部3的彼此不同的切割位置相对应。当所述移动部4使所述切割部3进行移动时，所述显示针522a可以指向与所述切割部3所处的某个切割位置相对应的所述显示刻度522b。
由此，在本实用新型的电解铜箔制造装置10中，与所述显示模块52包括所述显示面板521的实施例相比，不仅制造费用和设置费用低廉，而且无需为了所述显示刻度盘522输出距离信息而设置另行的动力源。
以上进行说明的本实用新型并不限于前述的实施例和附图，在不脱离本实用新型的技术思想的范围内，本实用新型所属的技术领域的一般技术人员能够进行多种置换、变形及变更是理所当然的。
技术特征：
1.一种电解铜箔切割装置，其特征在于，包括：
支撑部，对从电沉积部搬运的搬运铜箔进行支撑；
切割部，对支撑于所述支撑部的搬运铜箔进行切割，使得所述搬运铜箔分离为卷绕于卷绕部的卷绕铜箔和从卷绕铜箔分离的分离铜箔；
移动部，使所述切割部进行移动，以调整所述切割部对所述搬运铜箔进行切割的切割位置；以及
显示部，显示所述移动部使所述切割部进行移动的距离。
2.根据权利要求1所述的电解铜箔切割装置，其特征在于，
所述显示部包括：
获取模块，获取与所述移动部使所述切割部进行移动的距离相关的距离信息；以及
显示模块，显示由所述获取模块获取到的距离信息。
3.根据权利要求2所述的电解铜箔切割装置，其特征在于，
所述显示模块包括：
显示面板，输出与所述移动部使所述切割部进行移动的距离相关的距离信息。
4.根据权利要求2所述的电解铜箔切割装置，其特征在于，
所述显示模块包括：
显示刻度盘，输出与所述移动部使所述切割部进行移动的距离相关的距离信息。
5.根据权利要求1所述的电解铜箔切割装置，其特征在于，
所述移动部包括：
宽度调整机构，使所述切割部沿着宽度方向进行移动，以调整所述卷绕铜箔的宽度。
6.根据权利要求1所述的电解铜箔切割装置，其特征在于，
所述移动部包括：
深度调整机构，使所述切割部沿着深度方向进行移动，以调整所述切割部的插入于所述卷绕铜箔的深度。
7.根据权利要求1所述的电解铜箔切割装置，其特征在于，
所述移动部包括供作业者进行操作的操作机构，
所述显示部包括：
获取模块，获取与所述移动部使所述切割部进行移动的距离相关的距离信息；以及
显示模块，显示由所述获取模块获取到的距离信息，
所述操作机构设置于所述显示模块。
8.根据权利要求5所述的电解铜箔切割装置，其特征在于，
所述移动部包括供作业者进行操作的操作机构，
所述宽度调整机构包括：
宽度旋转构件，连接于所述操作机构，并且随着所述操作机构的操作而进行旋转；以及
宽度移动构件，分别连接于所述宽度旋转构件和所述切割部，
随着所述宽度旋转构件进行旋转，所述宽度移动构件沿着所述宽度方向进行移动而使所述切割部沿着所述宽度方向进行移动。
9.根据权利要求6所述的电解铜箔切割装置，其特征在于，
所述移动部包括供作业者进行操作的操作机构，
所述深度调整机构包括：
深度旋转构件，连接于所述操作机构，并且随着所述操作机构的操作而进行旋转；以及
深度移动构件，分别连接于所述深度旋转构件和所述切割部，
随着所述深度旋转构件进行旋转，所述深度移动构件沿着所述深度方向进行移动而使所述切割部沿着所述深度方向进行移动。
10.一种包括权利要求1至9中任一项所述的电解铜箔切割装置的电解铜箔制造装置，其特征在于，还包括：
电沉积部，利用电解液以电镀方式对所述搬运铜箔进行电沉积；
搬运部，将所述搬运铜箔从所述电沉积部搬运至所述支撑部；以及
卷绕部，对所述卷绕铜箔进行卷绕。
技术总结
本实用新型提供一种电解铜箔切割装置以及电解铜箔制造装置。本实用新型的电解铜箔切割装置包括：支撑部，对从电沉积部搬运的搬运铜箔进行支撑；切割部，对支撑于所述支撑部的搬运铜箔进行切割，使得所述搬运铜箔分离为卷绕于卷绕部的卷绕铜箔和从卷绕铜箔分离的分离铜箔；移动部，使所述切割部进行移动，以调整所述切割部对所述搬运铜箔进行切割的切割位置；以及显示部，显示所述移动部使所述切割部进行移动的距离。根据本实用新型能够调整对搬运铜箔进行切割的切割位置。
技术研发人员：郑准基;金相裕;崔然泰
受保护的技术使用者：KCF技术有限公司
技术研发日：.10.12
技术公布日：.08.02
