今年一月美国权威科技媒体Android Authority，进行了了多轮专业测试，最终华为麒麟960力压高通，被评为“年度最佳安卓手机处理器”。
海思麒麟和高通骁龙在芯片制程上也是交替领先的节奏，麒麟9系列芯片的发布一般在秋季，跟随TSMC的最新工艺节奏，而骁龙8系列的发布一般在春季，而新机的则更晚，基本上要到五六月份，比如首发搭载骁龙835芯片的三星S8、小米6等。这样的节奏下，芯片的工艺就是交替领先的。麒麟960搭载16nmFinFETPlus工艺，在10月份正式上市，半年后，骁龙835搭载三星10nmLPEFinFET工艺，在4月份正式上市，看似比麒麟960的16nmFinFETPlus有些优势，等到下半年，大概是10月份左右，搭载10nm工艺的麒麟970就将发布，那么已经成熟的台积电10nm工艺很可能就会胜过使用三星第一代10nm技术的835.
。
同时，虽然说芯片晶体管集成度相当的情况下，芯片制程越小，单位体积的集成度越高，处理效率越高，发热量越小。但麒麟960搭载的16nmFinFETPlus工艺是成熟的工艺制程，已经量产了多款产品，良率高，性能稳定。而10nm属于最新的工艺，还未大规模量产，可能存在良率低，性能不稳定的情况。苹果A9芯片门大家还记得吗？当前从Geekbench跑分和其他评测结果来看，16nm的麒麟960也不比10nm的骁龙835在性能上落后多少。
关于高通专利授权的事情，我想是这样的，高通作为一家专业的，技术领先的通信处理器公司，拥有很多通信相关的专利，大部分做通信处理器的公司都需要向高通缴纳专利费，比如苹果，三星，联发科，当然也包括华为海思。但是，华为海思在4GLTE的研发技术是超前的，从4G开始，高通也需要向华为海思缴纳部分专利费用。
高通作为无线通信领域的专家，手机SoC领域的领头羊，其软硬件设计和综合能力是不容置疑的。华为基带芯片Balong系列的发展，足以表明了华为在通信领域的积累，我相信这也是华为Kirin发展到今日的原因。在11月，华为推出了当时首枚支持Cat12/13、4CCA技术的基带芯片Balong750，领先于高通等竞争对手。窃以为Kirin960支持了全网通，不用外挂那个55nm的CDMA芯片，Balong团队功不可没吧。从开始，华为麒麟的CDMA都是用的自研的基带了。
华为海思系列对中国半导体产业有重要意义。
《经济参考报》在的一篇文章曾经提到，全球半导体市场规模达3200亿美元，全球54%的芯片都出口到中国，但国产芯片的市场份额只占10%。全球77%的手机是中国制造，但其中不到3%的手机芯片是国产的。我国芯片产业长期被国外厂商控制，不仅每年进口需要消耗2000多亿美元外汇，超过了石油和大宗商品，是第一大进口商品。而且，受制于人的技术设备直接制约了我国信息产业的发展。
这深刻说明了中国在半导体上游供应链中的缺乏，所以从开始，国家通过颁布集成电路发展纲要和成立大基金，支持中国半导体产业建设。华为海思作为领头羊开启了中国芯片崛起之路。
