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华为海思麒麟处理器的成功之路(二)

时间:2020-02-28 12:24:12

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华为海思麒麟处理器的成功之路(二)

什么是SoC

在2月底的小米澎湃S1发布会上雷军多次强调这是一颗SoC不仅仅是处理器,那什么是SoC呢?SoC是英文System on Chip的缩写,翻译为片上系统,如果说中央处理器(CPU)是大脑,那么SoC就是包括大脑、心脏、眼睛、手脚并给它们分配任务的系统。因为通信是手机的基本属性,所以手机SoC一般分两大块,BP(Baseband Processor)和AP(Application Processor),BP就是我们常说的基带芯片。

一个移动SoC除了CPU还包括BP(基带)、GPU(图形处理器)、DSP(数字信号处理器)、ISP(图像信号处理器)等重要的模块。这些模块通过复杂的异构计算系统,管理、组织、协调、分配各模块的任务,以快速有效的解决问题并使性能和功耗更趋平衡。

基带很重要

在智能手机初期,移动处理器领域可谓是大佬云集,TI、Nvidia、甚至后来的Intel都是IC行业的翘楚,可是这些大佬都先后退出了这个领域,因为他们都遇到了一个至关重要的问题——基带(Baseband)。随之而来的是高通凭借基带的优势横扫移动处理器市场,甚至很多人调戏高通的SoC是买基带送CPU,由此可见基带的重要性。

基带通常是手机中的一块电路(也有软基带,比如小米的澎湃S1),负责完成移动网络中无线信号的解调、解扰、解扩和解码工作,并将最终解码完成的数字信号传递给上层处理系统进行处理,可以理解为通信模块。很多人会想当然的认为华为是做通信起家的,做好基带是理所当然的事情。其实不然,曾经通信设备领域的老大爱立信和IC巨头意法半导体的移动芯片合资公司意法-爱立信(ST-Ericsson)在亏损27亿美金后也黯然退出,这足以说明基带并不好做。

海思麒麟处理器正式跨入SoC行列

华为的K3V2是CPU+GPU的组合,并没有集成基带,再推出K3V2的一年之后,华为推出了麒麟910,首次集成了自研的Balong710基带,成为一款真正意义上的手机SoC,这是一项并不容易的事情,苹果至今没有做到,intel没有做到,三星在几年后才做到。

之前我们已经说过了,K3V2并不算一款成功的处理器,功耗大,兼容性差,搭载K3V2的华为手机使用体验也一直被人们吐槽。推出K3V2一年后海思针对这些问题进行了改进,用Mali450MP4替换掉GC4000解决兼容性问题,使用更先进的28nmHPM制程代替40nm工艺极大的改善了功耗问题。

麒麟910相对K3V2的改进主要就是这些,在当时并不算是很好的SoC芯片,但是意义很重大:宣告了海思的处理芯片正式跨入SoC时代,也是华为第一款开始被大众所接受的芯片。

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