麒麟950（Kirin950）并不是简单的CPU，严格的来说应该称之为SOC芯片，包含了的CPU，还集成了GPU、ISP、
Modem、DSP等组件 。采用了台积电16nm制程和A72架构，装载Mali-T880 MP4 GPU。
麒麟950率先商用16nmFinFET Plus 工艺，4x2.3GHz A72+4x1.8GHz A53的架构，最高主频达到2.3GHz，图形处
理器为ARM Mali T880，并且支持双通道LPDDR4内存、UFS 2.0以及eMMC 5.1。同时这款处理器还装载具i5协处
理器，提供一颗Tensilica Hi-Fi 4独立音频DSP，且支持双卡LTE Cat 6、USB 3.0、蓝牙4.2以及最高4200万像素摄
像头。
麒麟960（kirin 960）是海思半导体有限公司推出的新一代移动设备芯片，麒麟960首次配备ARM Cortex-A73 CPU
核心，小核心为A53，组成四大四小的big.LITTLE组合，GPU为Mali G71 MP8。与上一代相比，CPU能效提升15%
（单核10%、多核18%），同时，图形处理性能提升180%，GPU能效提升20%，存储方面支持LPDDR4和UFS2.1，
号称DDR性能提升90%，文件加密读写性能提升150%。
麒麟970芯片是华为海思推出的一款采用了台积电10nm工艺的新一代芯片，是全球首款内置独立NPU（神经网络单
元）的智能手机AI计算平台。
麒麟970采用10纳米制程，内置了八核CPU，在GPU上，用上了ARM在5月刚刚发布的Mali-G
