COB制作工艺流程如下：
1)粘芯片
用点胶机在DB107S位置涂上适量的红胶（或黑胶），再用防静电设备（真空吸笔）将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。
2)烘干
将粘好的裸片放入热循环烘箱中烘干，也可以自然固化（时间较长）。
3)引线键合（邦定、打线）
采用铝丝焊线机将晶片与PCB上对应的焊盘进行铝丝桥接，即COB的内引线焊接。
4)前测
使用专用检测工具（不同用途的COB有不同的检测设备，简单的就是高精度稳压电源）检测COB，将不合格的板子重新返修。
5)点胶
采用点胶机用黑胶根据客户要求进行外观封装。
6)固化
将封好胶的PCB放入热循环烘箱中，根据要求可设定不同的烘干时间。
7)后测
将封装好的PCB再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分优劣。
