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文/李鹏森
数十年前，我国的科技水平与其他国家相比显得相当落后，许多领域的核心技术还未研发出来，随时可能被拥有这些核心技术的国家断供。在经历了多年的科技投入与研发之后，我们在一些以前从未涉足的领域也取得了不小的成绩。近年来，中国的芯片技术不断取得技术突破，高铁技术、5 G技术等让美国目瞪口呆，相信我们很快就可以摆脱其他国家的芯片断供危机。尽管前进的道路上仍将充满变数，但相信这并不能阻止中国国产技术迈向国际高水平竞争行列的步伐。
一般而言，芯片的生产制造包括几十个工序，基本上都是针对芯片进行设计、制造、封装，而困扰我国芯片发展的也就是制造这个环节。虽然中国的一些公司目前在芯片制造领域处于全球领先地位，但他们的关键技术和设备同样依赖于美国，因此当供应链不能满足芯片设计公司的需求时，这些公司自然会受到牵连。
过分依赖美国也给我们敲响了警钟，尤其是这两年来川普打压华为芯片和5 G的方式让我们心痛不已，所以我们现在就在玩命追赶，掌握核心芯片技术迫在眉睫。
作为电子工业大国的中国，如果一直被芯片卡在脖子上，后果不堪设想。但是芯片设计和制造技术都很复杂，不可能一蹴而就，目前华为在芯片设计方面已有突破，可以自行设计芯片，但是在芯片制造方面却是一个大难题。
今年年初，中国还率先制造了配有光刻机的5 nm刻蚀机，占据了全球5 nm刻蚀机的制高点。这次突破也意味着中国在刻蚀机领域处于全球领先地位，而实现这一目标的企业是中微电子。
我们所说的蚀刻机，是指在芯片制造过程中必须使用的一种设备，这种设备的作用就像雕刻时用的刻刀，用各种方法将一片完整的金属片上的多余部分去掉，剩下的就是我们需要的电路。在晶片制造领域，将晶片上的电路图曝光到晶片上，形成电路需要蚀刻机将多余的部分除去，剩下的就是电路部分，蚀刻机所扮演的角色就是形成芯片内部3D电路图的关键环节。
国内芯片的发展历程的确十分艰难，但好在目前已有不少国产企业取得了自己的成绩，无论是 pc，手机，还是移动终端，其中所使用的芯片处理器都在逐渐国产化。如今即使是芯片生产设备也在逐步国产化，自主可控的芯片生产流程将会大大提高芯片的精密性和安全性。
半导体制程的技术水平主要取决于光刻机，而光刻机与蚀刻机、 MOCVD等器件共同构成了半导体制程的三大核心设备。腐蚀机器主要用于在芯片上进行微雕，加工速度只有毛发丝直径的1/3，而一台先进的等离子蚀刻机器可以卖到几百万美元。
作为芯片代工企业，中微半导体的蚀刻机得到了台积电的认可，也是芯片制造领域的领头羊，它与台积电建立了合作关系，台积电目前正在用来制造芯片的正是中微半导体蚀刻机。
对我们来说，中微半导体在蚀刻机技术上的突破是一个很大的进步，也是中国发展芯片的一个进步，因为先进的蚀刻机是制造高端芯片的一个重要组成部分。
在中国半导体设备研发方面的持续突破，也使中国芯片产业能够在未来实现自给自足。然而，必须承认的是，中国在半导体设备方面仍与国际顶级水平存在差距，如被称为"工业皇冠上的宝石"、半导体制造的核心设备——光刻机——中国尽管可以通过进口获得，但受到美国的阻挠，全球最先进的荷兰 ASML极紫外光刻机(EUV)也无法顺利进口。
据悉，目前中微半导体在中国一度占据80%的市场份额，在成功研发出5 nm蚀刻机之后，中国就开始积极研发3 nm蚀刻机。事实上，中微半导体并不是现在才在半导体领域大放异彩的，早在，它就已经突破了西方技术封锁，让美国主动地承认，它需要中微半导体的技术。
在此之前，中微 CEO尹志尧曾说过，要做世界第一！以前一直在美国硅谷从事半导体产业，尹志尧被誉为“硅谷最有成就的华裔之一”，但，60岁的尹志尧选择回到中国，放弃了在美国拥有的百万年薪的好工作，美国政府非常了解他的重要性，因此听了这条消息后，他对尹志尧进行了层层审查，并将他的设计图全部没收，最终让他回来，尹志尧带着一个30多人的小团队回到中国，决心为中国的半导体事业贡献自己的力量！
我国半导体产业发展势头迅猛，但仍有许多领域仍需要时间去积累。但是现在国内的大部分半导体产品，都已逐步走向国产化。与以前单纯进口不同的是，今天中国在5 G领域的渗透率和速度都很高。即使领先欧美国家，5 G网络带来的第一个发展机遇也将在国内展现。现在从半导体产业来看，中国不断增长的科技实力，在国际上已经有了与外资谈判的筹码。
