长城证券：买入］三季报点评：行业回暖带动盈利能力显著提升 业绩拐点清晰
事件：公司公布三季报，前三季度实现营收3.41 亿元，同比下降19.77%；
实现归母净利润0.52 亿元，同比增长70.76%；
实现扣非后归母净利润0.20亿元，同比增长28.67%。
Q3 单季度营收1.41 亿元，同比下降-4.4%，环比增长22.6%；
归母净利润0.30 亿元，同比增长391%，环比增长66.6%；
扣非后归母净利润0.19 亿元，同比增长478%，环比增长171%。
盈利能力显着提升，先进封装赛道优势凸显：
公司Q3 单季毛利率43.37%，同比提升18.79 个百分点，环比提升6.15 个百分点；
净利率21.55%，同比提升17.35 个百分点，
公司工艺水平与生产效率改善显着以提升盈利能力。
公司Q3 其他收益0.11 亿元，政府补助资金按期确认分摊并维持稳定水平；Q3 扣非后归母净利润0.19 亿，回归历史高位水平。
费用方面，研发费用率26.58%，公司仍持续高研发投入保持自身先进封装技术优势；
期间费用率23.91%，环比提高3 个百分点。
公司三季度产能满载，工艺水平与设备利用率显着提高，并专注于传感器先进封装优质赛道，单季毛利率与净利率均实现飞跃，扣非后归母净利润同比增速高达478%。
消费电子传感器需求激增，汽车电子厚积薄发进入收获期：
据中国信息通信院的数据，9 月份国内共上市5G 手机新机18 款，5G 手机出货量达78.7 万部，同比提高170%。5G 手机陆续出货带动三摄、四摄等高端机型销量，景深、广角等低像素小尺寸CMOS 传感器封装需求提升，公司晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的成本优势明显，手机端CMOS 芯片封装助力公司高成长。汽车ADAS 图像产品认证壁垒最高，技术要求高，因而车载CMOS 封装单价高，突破后客户关系稳定。公司承接国家 02 专项专攻汽车电子领域，突破客户认证后，车载 CMOS 封测业务有望进入量价齐升收获期。
国内封测整体回温确认行业拐点，公司12 寸晶圆级封装持续受益于本土晶圆制造产能释放：
三季度国内封测行业受5G、手机声学与光学等需求拉动快速回温，产能利用率改善明显，业绩环比显着提升，行业拐点初步确认。
目前我国晶圆厂产能处于高速扩张期，12 寸晶圆产能加速释放，逐步打破制造端的产能瓶颈。公司拥有国内稀缺的12 英寸晶圆级封装产线，未来持续受益本土半导体先进制程的产能释放。
维持“强烈推荐”评级：
公司晶圆级芯片尺寸封装技术持续领先，我们看好公司传感器封装业务下游需求多点开花，汽车电子进入收获期，
预计公司 年- 年的归母净利润分别为0.91/1.53/2.13 亿元，
EPS 为0.40/0.67/0.93 元，对应PE 分别约为58X、35X、25X，维持“强烈推荐”评级。
风险提示：下游市场开拓不及预期；封测行业回暖不及预期。
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研究员： 长城证券 ● 邹兰兰,舒迪
发布时间：-10-30
作者：晶方科技(SH603005)
链接：/S/SH603005/134907361
来源：雪球
